Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2C15AF484C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15	S-PBGA-B484	307	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		315		现场可编程门阵列	14448	239616		903			903			2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S180F1508C3N	Intel	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1170	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz				现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		4.672 ns				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C55U484I7N	Intel	数据表	2420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	327	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1K50FC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K50	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.3 ns	186		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EPF8282ALC84-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF8282	S-PQCC-J84	64	不合格	5V	417MHz		68		可加载 PLD	208		2500	26	REGISTERED			208	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
10M08SAM153I7G	Intel	数据表	692 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES	112	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	153				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B153								现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP2AGX125EF29C4N	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372	124100 CLBS	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964			124100			2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2C8T144C7	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	85	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		85		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC4C7F27C8N	Intel	数据表	560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	260	1.1V	1mm		30	5CGXFC4	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2S60F672C4	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		492	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns	24176			2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF8820ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	112	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8820	S-PQFP-G144	108	不合格	3.3/55V	385MHz		112		可加载 PLD	672		8000	84	REGISTERED			672	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K1000CB652C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.49 ns	480		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL				4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40F484I7	Intel	数据表	2184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	331	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格		472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1M350F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	486	0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M350	S-PBGA-B780	486	不合格	1.5/3.31.8V			486		可加载 PLD	14400	114688	350000	1440	MIXED					3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2C15AF484C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15	S-PBGA-B484	307	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		315		现场可编程门阵列	14448	239616		903			903			2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K30ABC356-3	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B356	246	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.9 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1C12Q240C8	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	173	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C12	S-PQFP-G240	249	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206						4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC3B6F23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	208	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC3	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900				31000		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEBA5F23C7N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CEBA5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	2908 CLBS	现场可编程门阵列	77000	5001216		29080						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX15BF14C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	14400	552960		900			900			1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.07 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1C20F324C7N	Intel	数据表	589 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	233	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C20	S-PBGA-B324	233	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE22E22I8LN	Intel	数据表	789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395						1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2A15F672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A15	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		1.94 ns	480		可加载 PLD	16640	425984	1900000	1664	MACROCELL					2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6016	S-PQFP-G100	81	不合格	2.5/3.33.3V	172MHz		81		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant