Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K130EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	274		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED				1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K1500EXXC	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							Tray		APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V		UNSPECIFIED		1.8V													可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184	MACROCELL
EP20K30EXXC	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							Tray		APEX-20KE®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.71V~1.89V																		1200	24576		120
HC1S60F1020BQ	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA		1020-FBGA (33x33)	782		Tray		Stratix® HardCopy®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V																		57120	5215104		5712								Non-RoHS Compliant
HC1S60F1020CB	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA		1020-FBGA (33x33)	782		Tray		Stratix® HardCopy®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V																		57120	5215104		5712								Non-RoHS Compliant
10AT090S1F45E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA			624	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GT		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																		900000	59234304		339620								符合RoHS标准
EP1AGX50DF780I6N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES		350	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50	S-PBGA-B780	350	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		350		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CEFA2U19C6N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2S60F672I4	Intel	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1.27mm		未说明	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		492	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns	24176		2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
HC1S60F1020CA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA		1020-FBGA (33x33)	782		Tray		Stratix® HardCopy®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V																		57120	5215104		5712								Non-RoHS Compliant
5SGTMC7K2F40I3N	Intel	数据表	388 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	compliant		5SGTMC7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234750			23472		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGTMC5K2F40I3N	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GT		Obsolete	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	compliant		5SGTMC5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	16040 CLBS	现场可编程门阵列	425000	46080000		160500			16040		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
HC20K400FC672	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			0°C~85°C TJ	Tray		APEX® HardCopy®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm				S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V			480		现场可编程门阵列	16640	212992	400000									Non-RoHS Compliant
EP3SE50F484C2G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks	表面贴装	484-BBGA, FCBGA			296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)					0.86V~1.15V																		47500	5760000		1900								符合RoHS标准
MPF10K130EFC484XBB	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							Tray				Obsolete	3 (168 Hours)
EP3SL70F484I3G	Intel	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		484-FBGA (23x23)	296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)					0.86V~1.15V																		67500	2699264		2700								符合RoHS标准
HC1S30F780NAE	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	597		Tray		Stratix® HardCopy®		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V																		32470	2137536		3247								Non-RoHS Compliant
EP1K30TI144-2NGA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP			102	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®		Obsolete	3 (168 Hours)					2.375V~2.625V																		1728	24576	119000	216
EPF81188ARC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240-RQFP (32x32)	184	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)					4.75V~5.25V								EPF81188										1008		12000	126
EP1S30F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		597	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819		3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
10AX115U2F45E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1932	480	不合格	0.9V			480		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200					3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1S80B956C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	956-BBGA, FCBGA	YES		683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S80	S-PBGA-B956	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238	9191 CLBS	现场可编程门阵列	79040	7427520		7904			9191		3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
10AX115N3F40E2SG	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V			600		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K60ETC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K60	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	84		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBA3D4F27I5G	Intel	数据表	2440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA			336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)					1.07V~1.13V								5AGXBA3										156000	11746304		7362