对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

10M40DAF672C7G
10M40DAF672C7G
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

500

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2V

500

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

1SG280LU2F50E2VGAS
1SG280LU2F50E2VGAS
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

2397-BBGA, FCBGA

704

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

2800000

350000

MP1K100FC484-1AA
MP1K100FC484-1AA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

Obsolete

3 (168 Hours)

10AX115S4F45I3LG
10AX115S4F45I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

624

不合格

0.9V

624

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX360FH29I3
EP4SGX360FH29I3
Intel 数据表

365 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

289

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

289

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.4mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

5AGXMB3E4F29I5N
5AGXMB3E4F29I5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

-40°C~100°C TJ

Arria V GX

Obsolete

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

362000

19822592

17110

EPF10K30AQI208-3N
EPF10K30AQI208-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.9 ns

147

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EPF10K100ABC356-1N
EPF10K100ABC356-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

245

3.3V

1.27mm

compliant

40

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5/3.33.3V

0.6 ns

274

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10M04DAF256A7G
10M04DAF256A7G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

-40°C~125°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

4000

193536

250

符合RoHS标准

1SG280LN3F43E1VGAS
1SG280LN3F43E1VGAS
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

2800000

350000

1SG280LN3F43E2VGS3
1SG280LN3F43E2VGS3
Intel 数据表

557 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

2800000

350000

XC40200XV-07BG560C
XC40200XV-07BG560C
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

活跃

3 (168 Hours)

符合RoHS标准

10AX090N2F40I2SG
10AX090N2F40I2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX090S4F45I3SG
10AX090S4F45I3SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

624

不合格

0.9V

624

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX057K3F40E2SG
10AX057K3F40E2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9V

696

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SL70F780C4G
EP3SL70F780C4G
Intel 数据表

550 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

488

0°C~85°C TJ

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

67500

2699264

2700

符合RoHS标准

5AGXFA7H4F35C5G
5AGXFA7H4F35C5G
Intel 数据表

992 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

242000

15470592

11460

EP2AGX190EF29C6G
EP2AGX190EF29C6G
Intel 数据表

449 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

181165

10177536

7612

符合RoHS标准

EP4SGX70DF29I3G
EP4SGX70DF29I3G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Stratix® IV GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP4SGX70DF29C2XG
EP4SGX70DF29C2XG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

372

0°C~85°C TJ

Stratix® IV GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

72600

7564880

2904

符合RoHS标准

EP3SL70F780I3G
EP3SL70F780I3G
Intel 数据表

749 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

-40°C~100°C TJ

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

67500

2699264

2700

符合RoHS标准

EP3SL70F780C2G
EP3SL70F780C2G
Intel 数据表

665 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

488

0°C~85°C TJ

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

67500

2699264

2700

符合RoHS标准

EP2AGX260EF29C6G
EP2AGX260EF29C6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

244188

12038144

10260

符合RoHS标准

EP2AGX260EF29C5G
EP2AGX260EF29C5G
Intel 数据表

2847 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

244188

12038144

10260

符合RoHS标准

EP2AGX45DF29C5G
EP2AGX45DF29C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

364

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

42959

3517440

1805

符合RoHS标准