对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

传播延迟

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP20K30EQC240-3
EP20K30EQC240-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

240-PQFP (32x32)

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~1.89V

1200

24576

113000

120

EPF10K200SFI672-2X
EPF10K200SFI672-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

470

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

锡银铜

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

2.5V

1mm

S-PBGA-B672

不合格

0.6 ns

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

2.1mm

27mm

27mm

EP2A40F1020C8ES
EP2A40F1020C8ES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

735

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

38400

655360

3000000

3840

EPF10K200SBC672-1X
EPF10K200SBC672-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

470

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

9984

98304

513000

1248

EP2A70F1020C7
EP2A70F1020C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

735

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

67200

1146880

5250000

6720

EP2A70F1020C8
EP2A70F1020C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

735

0°C~85°C TJ

Tray

APEX II

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

67200

1146880

5250000

6720

EPF10K200SBC672-2X
EPF10K200SBC672-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

470

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

9984

98304

513000

1248

EPF10K50VQC240-3AA
EPF10K50VQC240-3AA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

240-PQFP (32x32)

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

Obsolete

3 (168 Hours)

3V~3.6V

2880

20480

116000

360

EPF8452AQC160-3AC
EPF8452AQC160-3AC
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

160-PQFP (28x28)

120

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

Obsolete

3 (168 Hours)

4.75V~5.25V

336

4000

42

EPF6010ANTC100-3
EPF6010ANTC100-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

71

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

Obsolete

3 (168 Hours)

3V~3.6V

880

10000

88

10M16DAF484I7P
10M16DAF484I7P
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

320

-40°C~100°C TJ

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

1.15V~1.25V

compliant

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

10M16SCU169I7P
10M16SCU169I7P
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LFBGA

130

-40°C~100°C TJ

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

1.15V~1.25V

compliant

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

10M08DAF484I7P
10M08DAF484I7P
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

250

-40°C~100°C TJ

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

1.15V~1.25V

compliant

现场可编程门阵列

8000

387072

500

10M08DAF256A7G
10M08DAF256A7G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

-40°C~125°C TJ

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

8000

387072

500

符合RoHS标准

1SG110HN2F43E2LGAS
1SG110HN2F43E2LGAS
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

1100000

137500

1SG110HN2F43E2LG
1SG110HN2F43E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

1100000

137500

1SG110HN3F43I2LG
1SG110HN3F43I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

-40°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

1100000

137500

1SG166HN2F43E2VG
1SG166HN2F43E2VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

1660000

207500

1SG250HN3F43E3VG
1SG250HN3F43E3VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

compliant

现场可编程门阵列

2500000

312500

1SG085HN2F43I2LG
1SG085HN2F43I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

-40°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

850000

106250

1SG110HN3F43I3XG
1SG110HN3F43I3XG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

-40°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

1100000

137500

1SG280HH3F55E3VGS3
1SG280HH3F55E3VGS3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2912-BBGA, FCBGA

1160

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

2800000

350000

1SG085HN1F43I1VGAS
1SG085HN1F43I1VGAS
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

-40°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

850000

106250

1SG110HN1F43I2VG
1SG110HN1F43I2VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

-40°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

1100000

137500

1SG280HN3F43E3VGS3
1SG280HN3F43E3VGS3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

688

0°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.77V~0.97V

2800000

350000