Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CGXFC7D6F31C7N	Intel	数据表	2806 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B896								现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1C20F400C6	Intel	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006					2.2mm	21mm	21mm	Non-RoHS Compliant
EP2S180F1020C5	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	742	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.962 ns	71760		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC5C7F27C8N	Intel	数据表	2916 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080					2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CEFA2U19I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CGX110DF27I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	393	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		393		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839					2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K200EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B672	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.97 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2S15F484I4	Intel	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	342	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780		5.117 ns	6240		3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2S90F780C5N	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		534		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.962 ns			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1K100FC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2AGX125DF25I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX125	S-PBGA-B572				500MHz				现场可编程门阵列	118143	8315904		4964					2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23A7N	Intel	数据表	580 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B484	328	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		328		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K50ETC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.6 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V		1.58 ns	263		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
10AX016E4F29E3SG	Intel	数据表	2430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	288	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V			288		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510					3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2SGX130GF1508I4N	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	734	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		734		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2S180F1020C5N	Intel	数据表	735 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.962 ns	71760		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K100AFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B484	406	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	406		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED			4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G4F35C5N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF6016QC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	199	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G240		不合格		133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP2C70F896C8	Intel	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276					2.6mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
EP2C15AF256C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15	S-PBGA-B256	144	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		152		现场可编程门阵列	14448	239616		903			903		1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1C4F324C6	Intel	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		301		现场可编程门阵列	4000	78336		400					2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP2S180F1508C4	Intel	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1170	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.117 ns	71760		3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant