对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

时钟频率

传播延迟

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP20K1500CF33C9
EP20K1500CF33C9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

808

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1020

不合格

808 I/O

可加载 PLD

51840

442368

2392000

5184

MACROCELL

3.5mm

33mm

33mm

EP20K1500CF33C8
EP20K1500CF33C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

808

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1020

不合格

808 I/O

可加载 PLD

51840

442368

2392000

5184

MACROCELL

3.5mm

33mm

33mm

EPF10K50VQC240-4
EPF10K50VQC240-4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

哑光锡

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

0.5mm

S-PQFP-G240

不合格

21.1 ns

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

5AGXFB7H4F35I5G
5AGXFB7H4F35I5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

544

-40°C~100°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1mm

compliant

S-PBGA-B1152

622MHz

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

3.5mm

35mm

35mm

5AGXMA5G4F35C5G
5AGXMA5G4F35C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

544

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.1V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1152

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGX65DF29C4G
EP2AGX65DF29C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.9V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

2.6mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

1SG280LN3F43I3XG
1SG280LN3F43I3XG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

688

-40°C~100°C TJ

Stratix® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

0.85V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1760

现场可编程门阵列

2800000

350000

3.881mm

42.5mm

42.5mm

5AGXBA1D4F31C4G
5AGXBA1D4F31C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

384

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

75000

8666112

3537

符合RoHS标准

5AGXMA1D4F31I5G
5AGXMA1D4F31I5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

416

-40°C~100°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

75000

8666112

3537

符合RoHS标准

EP2AGX45CU17C4G
EP2AGX45CU17C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

156

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

42959

3517440

1805

符合RoHS标准

5AGXBA3D6F31C6G
5AGXBA3D6F31C6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

384

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

符合RoHS标准

EP2AGX65CU17C5G
EP2AGX65CU17C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

156

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

60214

5371904

2530

符合RoHS标准

5AGXMA3D4F27C5G
5AGXMA3D4F27C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

336

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

156000

11746304

7362

符合RoHS标准

EP2AGX45DF29I5G
EP2AGX45DF29I5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

42959

3517440

1805

符合RoHS标准

5AGXBA5D4F31I5G
5AGXBA5D4F31I5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

384

-40°C~100°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

190000

13284352

8962

符合RoHS标准

EP2AGX95EF29C6G
EP2AGX95EF29C6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

372

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

89178

6839296

3747

符合RoHS标准

5AGXBB1D6F31C6G
5AGXBB1D6F31C6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

384

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

300000

17358848

14151

符合RoHS标准

EP3SE50F484C4G
EP3SE50F484C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

296

0°C~85°C TJ

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

47500

5760000

1900

符合RoHS标准

5AGXBA5D4F31C4G
5AGXBA5D4F31C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

384

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

190000

13284352

8962

符合RoHS标准

EP3SE50F780C4G
EP3SE50F780C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

488

0°C~85°C TJ

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

47500

5760000

1900

符合RoHS标准

5AGXMA7G4F31C5G
5AGXMA7G4F31C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

384

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

242000

15470592

11460

符合RoHS标准

5AGXBA7D4F27I5G
5AGXBA7D4F27I5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

336

-40°C~100°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

242000

15470592

11460

符合RoHS标准

EP3SL50F780C2G
EP3SL50F780C2G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

488

0°C~85°C TJ

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

0.86V~1.15V

47500

2184192

1900

符合RoHS标准

EP2AGX95DF25C5G
EP2AGX95DF25C5G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

260

0°C~85°C TJ

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

89178

6839296

3747

符合RoHS标准

5AGXMB1G6F35C6G
5AGXMB1G6F35C6G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

544

0°C~85°C TJ

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

300000

17358848

14151

符合RoHS标准