Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2A25F672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		2.23 ns	480		可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430	MACROCELL			2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF31I7N	Intel	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839				2.4mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	624	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	638	不合格	1.51.5/3.3V			638	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125		4697		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFI672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	470	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2C50F484C6N	Intel	数据表	2433 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31I3N	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B896				670MHz				现场可编程门阵列	156000	11746304		7362				2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1C4F324I7N	Intel	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C4	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V			249	442 CLBS	现场可编程门阵列	4000	78336		400		442		3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10M08DAF256C8G	Intel	数据表	2200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	8000	387072		500							符合RoHS标准
EP3SE50F780C2N	Intel	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1S40F1508C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	822	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S40	S-PBGA-B1508	822	不合格	1.51.5/3.3V			822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125		4697		3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP3C55U484C8N	Intel	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491				2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3C25F256C6N	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF10K20RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/55V	71.43MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED		4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE6F17A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392		1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		364		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805				2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1AGX35CF484I6N	Intel	数据表	2483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	230	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX35	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		230		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2C20AF484I8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.5/3.3V	402.5MHz		315		现场可编程门阵列	18752	239616		1172				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C16M164C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	164	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm			EP3C16	S-PBGA-B164	92	不合格	1.2/3.3V			92		现场可编程门阵列	15408	516096		963							符合RoHS标准
EP3SL340F1517C3N	Intel	数据表	391 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX190EF29C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612				2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGTFD7D5F31I7N	Intel	数据表	2856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1S25F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	597	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V			706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE10E22A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF10K50VBC356-2	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3V		0.4 ns	274		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED		4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1S60F1508C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1022	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S60	S-PBGA-B1508		不合格	1.51.5/3.3V				6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712		6570		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准