品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP3SE50F484C4N | Intel | 数据表 | 239 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | not_compliant | EP3SE50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EPF81188AQI208-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 148 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF81188 | S-PQFP-G208 | 144 | 不合格 | 3.3/55V | 357MHz | 148 | 4 DEDICATED INPUTS, 144 I/O | 可加载 PLD | 1008 | 12000 | 126 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
![]() | EP3SE50F484I3N | Intel | 数据表 | 25 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 1mm | 40 | EP3SE50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | 5CGXFC9E6F31I7N | Intel | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC9 | S-PBGA-B896 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95EF35I3N | Intel | 数据表 | 360 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 452 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGX95 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 452 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP2C35F484I8N | Intel | 数据表 | 2699 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 322 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 322 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | EP4CGX150CF23C7N | Intel | 数据表 | 2614 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 270 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX150 | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 270 | 现场可编程门阵列 | 149760 | 6635520 | 9360 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EP1C20F324C6N | Intel | 数据表 | 60 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 233 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 233 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | EP2S60F1020C3 | Intel | 数据表 | 622 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 718 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S60 | S-PBGA-B1020 | 710 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 718 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 4.45 ns | 24176 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | 10M04SCM153I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 153-VFBGA | YES | 112 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 153 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B153 | 112 | 不合格 | 3/3.3V | 112 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15M9I7N | Intel | 数据表 | 33 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-TFBGA | YES | 165 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.5mm | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 1.2mm | 9mm | 9mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S30F484C4 | Intel | 数据表 | 130 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 342 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S30 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 342 | 13552 CLBS | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 13552 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP3SL340F1517I3N | Intel | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL340 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB5K4F40I3N | Intel | 数据表 | 496 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 1.15V | 1mm | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1517 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230KF40C4N | Intel | 数据表 | 398 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 744 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA9F23C7N | Intel | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA9 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EPF10K30EQC208-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 6 (Time on Label) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.6 ns | 147 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | EPF6016QC208-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 171 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6016 | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 171 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | EPF10K30AFC484-1 | Intel | 数据表 | 249 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 246 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | 30 | EPF10K30 | S-PBGA-B484 | 246 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.6 ns | 246 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
![]() | EP1SGX10CF672C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 362 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX10 | S-PBGA-B672 | 362 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 362 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H6F35C6N | Intel | 数据表 | 174 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 500MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP2C8F256I8 | Intel | 数据表 | 76 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C8 | S-PBGA-B256 | 174 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EPF10K10QI208-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 134 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K10 | S-PQFP-G208 | 134 | 不合格 | 3.3/5V | 67.11MHz | 0.6 ns | 134 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 5CGXFC5C6F23C7N | Intel | 数据表 | 2456 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 76500 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | 5SGXEA5H2F35I2LN | Intel | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |
EP3SE50F484C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF81188AQI208-4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE50F484I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC9E6F31I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX95EF35I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C35F484I8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX150CF23C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C20F324C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S60F1020C3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M04SCM153I7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE15M9I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S30F484C4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL340F1517I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB5K4F40I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230KF40C4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA9F23C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30EQC208-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF6016QC208-3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30AFC484-1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX10CF672C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXFB3H6F35C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C8F256I8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K10QI208-4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC5C6F23C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA5H2F35I2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
