对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP3SE50F484C4N
EP3SE50F484C4N
Intel 数据表

239 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

not_compliant

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF81188AQI208-4
EPF81188AQI208-4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

148

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX 8000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

220

5V

0.5mm

compliant

30

EPF81188

S-PQFP-G208

144

不合格

3.3/55V

357MHz

148

4 DEDICATED INPUTS, 144 I/O

可加载 PLD

1008

12000

126

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP3SE50F484I3N
EP3SE50F484I3N
Intel 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

296

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

260

0.9V

1mm

40

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3V

717MHz

296

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CGXFC9E6F31I7N
5CGXFC9E6F31I7N
Intel 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BGA

YES

480

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC9

S-PBGA-B896

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

EP2AGX95EF35I3N
EP2AGX95EF35I3N
Intel 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

452

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGX95

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

452

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2C35F484I8N
EP2C35F484I8N
Intel 数据表

2699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

322

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

322

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CGX150CF23C7N
EP4CGX150CF23C7N
Intel 数据表

2614 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

270

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CGX150

S-PBGA-B484

270

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

270

现场可编程门阵列

149760

6635520

9360

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP1C20F324C6N
EP1C20F324C6N
Intel 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

233

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1C20

S-PBGA-B324

233

不合格

1.51.5/3.3V

405MHz

301

现场可编程门阵列

20060

294912

2006

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP2S60F1020C3
EP2S60F1020C3
Intel 数据表

622 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

718

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2S60

S-PBGA-B1020

710

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

718

24176 CLBS

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

24176

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

10M04SCM153I7G
10M04SCM153I7G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

153-VFBGA

YES

112

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

153

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B153

112

不合格

3/3.3V

112

现场可编程门阵列

4000

193536

250

符合RoHS标准

EP4CE15M9I7N
EP4CE15M9I7N
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-TFBGA

YES

165

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

0.5mm

EP4CE15

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

15408

516096

963

1.2mm

9mm

9mm

符合RoHS标准

EP2S30F484C4
EP2S30F484C4
Intel 数据表

130 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

342

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2S30

S-PBGA-B484

334

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

342

13552 CLBS

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

13552

3.5mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL340F1517I3N
EP3SL340F1517I3N
Intel 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGXFB5K4F40I3N
5AGXFB5K4F40I3N
Intel 数据表

496 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.12V~1.18V

BOTTOM

BALL

1.15V

1mm

5AGXFB5

S-PBGA-B1517

670MHz

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SGX230KF40C4N
EP4SGX230KF40C4N
Intel 数据表

398 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

744

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.6mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5CEBA9F23C7N
5CEBA9F23C7N
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEBA9

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF10K30EQC208-3
EPF10K30EQC208-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

6 (Time on Label)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

30

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

0.6 ns

147

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EPF6016QC208-3N
EPF6016QC208-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

171

0°C~85°C TJ

Tray

FLEX 6000

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.5mm

compliant

40

EPF6016

S-PQFP-G208

171

不合格

3.3/55V

133MHz

171

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EPF10K30AFC484-1
EPF10K30AFC484-1
Intel 数据表

249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

246

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1mm

30

EPF10K30

S-PBGA-B484

246

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.6 ns

246

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP1SGX10CF672C7N
EP1SGX10CF672C7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

362

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1SGX10

S-PBGA-B672

362

不合格

1.51.5/3.3V

362

1200 CLBS

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1200

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5AGXFB3H6F35C6N
5AGXFB3H6F35C6N
Intel 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB3

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

544

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2C8F256I8
EP2C8F256I8
Intel 数据表

76 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

182

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2C8

S-PBGA-B256

174

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

182

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K10QI208-4N
EPF10K10QI208-4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

134

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K10

S-PQFP-G208

134

不合格

3.3/5V

67.11MHz

0.6 ns

134

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

5CGXFC5C6F23C7N
5CGXFC5C6F23C7N
Intel 数据表

2456 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC5

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

76500

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H2F35I2LN
5SGXEA5H2F35I2LN
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准