Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGTFD3H3F40I3N	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTFD3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G4F31I5N	Intel	数据表	790 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1K100FC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	333	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100	S-PBGA-B484	333	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-4	Intel	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA4M13C8N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA4	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V			223		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP4SE230F29C3N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SE530H40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EPF10K10AQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.8 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB7K4F40I3N	Intel	数据表	403 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm	not_compliant	未说明	5AGXFB7	S-PBGA-B1517				670MHz				现场可编程门阵列	504000	27695104		23780						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1SGX25DF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	607	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	614	不合格	1.51.5/3.3V			614	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP1AGX50DF780C6N	Intel	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	350	0°C~85°C TJ	Tray	Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50	S-PBGA-B780	350	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		350		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE10F17C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF10K10ATC144-3N	Intel	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.8 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4SGX230KF40C4	Intel	数据表	572 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX90EF1152C5N	Intel	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	558	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		558		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.962 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2C70F896C6N	Intel	数据表	982 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1S20F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1S60F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.51.5/3.3V			1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712			6570			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP1K50FC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		40	EP1K50	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	186		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016AQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.33.3V	172MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX130GF1508I4	Intel	数据表	278 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	734	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		734		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns				3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EPF81188AQC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	184	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF81188	S-PQFP-G240	180	不合格	3.3/55V	357MHz		184		可加载 PLD	1008		12000	126	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5AGTMD3G3F31I3N	Intel	数据表	81 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTMD3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		384		现场可编程门阵列	242000	19822592		17110				362000		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1152I3N	Intel	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF6016QC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G208		不合格		153MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准