Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2AGX65DF29C6N	Intel	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		364	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530						2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE15E22C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		81	现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C16Q240C8	Intel	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	160	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP3C16	R-PQFP-G240	160	不合格		472.5MHz		160	现场可编程门阵列	15408	516096		963						4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K20RC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/5V	71.43MHz	0.5 ns	147	可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED				4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP2AGX65DF25C6N	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	252	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		252	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP1C6Q240C8N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		185	现场可编程门阵列	5980	92160		598						4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23C8N	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M08SCM153I7G	Intel	数据表	26800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES	112	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	153				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B153	112	不合格	3/3.3V			112	现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP3C80F484C7N	Intel	数据表	2381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C55F780C8N	Intel	数据表	2885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	377	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C55	R-PBGA-B780	377	不合格		472.5MHz		377	现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1C6T144C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	98	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	30	EP1C6	S-PQFP-G144	98	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		185	现场可编程门阵列	5980	92160		598						1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2S180F1020C3N	Intel	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		742	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		4.672 ns				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5CEFA5F23I7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S130F1508I4N	Intel	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1126	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CGX75CF23I7N	Intel	数据表	161 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290	现场可编程门阵列	73920	4257792		4620						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C25F324I7N	Intel	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25	R-PBGA-B324	215	不合格		472.5MHz		215	现场可编程门阵列	24624	608256		1539						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE75F23I7N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		295	现场可编程门阵列	75408	2810880		4713						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE6F17I7N	Intel	数据表	10800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		179	现场可编程门阵列	6272	276480		392			392			2.2mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CGX15BF14C8N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72	现场可编程门阵列	14400	552960		900			900			1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1C6F256C7N	Intel	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C6	S-PBGA-B256	185	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		185	现场可编程门阵列	5980	92160		598						2.2mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2C50F672C8N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	450	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		450	现场可编程门阵列	50528	594432		3158						2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M08SAE144C8G	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed		8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144							现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
5AGTFD3H3F35I3N	Intel	数据表	446 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTFD3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		544	现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1AGX90EF1152C6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	538	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX90	S-PBGA-B1152	538	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		538	现场可编程门阵列	90220	4477824		4511						3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C120F780C7N	Intel	数据表	2400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	531	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C120	R-PBGA-B780	531	不合格		472.5MHz		531	现场可编程门阵列	119088	3981312		7443						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准