Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE55F29I7N	Intel	数据表	2696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491					2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX70DF29C2XN	Intel	数据表	831 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904					3.3mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE30F29I7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803					2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX230KF40I4	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD9D5F27I7N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560					2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1K30TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED				1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/55V	66.67MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2C50F672C7N	Intel	数据表	2620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	450	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.21.5/3.33.3V			450		现场可编程门阵列	50528	594432		3158					2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M40DAF484I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500								符合RoHS标准
EP1S30F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	726	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP3C120F780C8	Intel	数据表	667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	531	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C120	S-PBGA-B780	531	不合格		472.5MHz		531		现场可编程门阵列	119088	3981312		7443					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
10M04DAF256C8G	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	4000	193536		250								符合RoHS标准
5CEFA7U19C8N	Intel	数据表	2642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V			230		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CEFA7F31C7N	Intel	数据表	2720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	896					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B896	488	不合格	1.11.2/3.32.5V			488		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
10CX105YF780E6G	Intel	数据表	201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	284	0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000								符合RoHS标准
EPF6016AQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1152I4N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SE110F780C3N	Intel	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M40DCF672C8G	Intel	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	500	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	500	不合格	1.2V			500		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500								符合RoHS标准
EPF10K20RC208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/5V	67.11MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED			4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4SE360H29C3N	Intel	数据表	311 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.4mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2S90F1020I4	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	758	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		758	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns	36384		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC5F6M11I7N	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES	129	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B301	129	不合格	1.11.2/3.32.5V			129		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080					1.1mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
10M16SCE144C8G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V			101		现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
EP3SE260F1517I3	Intel	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准