Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CEFA7F27C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF6016ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP1AGX60DF780I6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	350	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX60	S-PBGA-B780	350	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		350		现场可编程门阵列	60100	2528640		3005						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE110F1152C2N	Intel	数据表	374 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152C3N	Intel	数据表	551 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	558	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		558		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		4.45 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K100ABC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V		0.6 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K1500EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1500	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.13 ns	480		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184	MACROCELL				4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP1K30QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1K30FI256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	171	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K30	S-PBGA-B256	171	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	171		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
10M25DAF256I7G	Intel	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	25000	691200		1563									符合RoHS标准
EP4SGX530KH40C3N	Intel	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm	not_compliant		EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP1C20F324C8	Intel	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	233	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C20	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006						2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EPF8636ALC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF8636	S-PQCC-J84	64	不合格	5V	357MHz		68		可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED			504	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5D4F27C4N	Intel	数据表	437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1K10TC144-3N	Intel	数据表	7736 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10	S-PQFP-G144	92	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	92		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C80F780C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	429	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C80	S-PBGA-B780	429	不合格		472.5MHz		429		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE820H35C3N	Intel	数据表	559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4CGX30CF23C6N	Intel	数据表	498 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX50CF23C6N	Intel	数据表	965 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX50	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M02DCU324I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	160	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	160	不合格	1.2V			160		现场可编程门阵列	2000	110592		125									符合RoHS标准
EP1S10F672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	345	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1K10FC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	136	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	136		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX40DF1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	624	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	638	不合格	1.51.5/3.3V			638	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	71	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm		30	EPF6010	S-PQFP-G100	71	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		71		可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL			880	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD9E5F35I7N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BGA	YES	560	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CGTFD9	S-PBGA-B1152	560	不合格	1.11.2/3.32.5V			560	11356 CLBS	现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准