Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2AGX95DF25I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		260		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747						2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP1C4F400C6	Intel	数据表	605 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4		301	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		301		现场可编程门阵列	4000	78336		400						2.2mm	21mm	21mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	3.3/55V	133MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1S25F672I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	473	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm		未说明	EP1S25	S-PBGA-B672	706	不合格	1.51.5/3.3V			706		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566									Non-RoHS Compliant
EP20K100EFC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES	93	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K100	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.2 ns	85		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230DF29C3N	Intel	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V			372		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120									符合RoHS标准
EP3SL200F1517I3N	Intel	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2SGX30DF780I4	Intel	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	361	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780I7N	Intel	数据表	538 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404						2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1S20F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	586	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1S10F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	345	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC100-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	71	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm		30	EPF6010	S-PQFP-G100	71	不合格	2.5/3.33.3V	172MHz		71		可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL			880	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50SFC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1C6Q240C6	Intel	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm		40	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598						4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1S40F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S40	S-PBGA-B1020	818	不合格	1.51.5/3.3V			818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100ABC356-3	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V		0.8 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBA3D4F27C5N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M08DCV81I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES	56	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	MAX® 10		活跃	1 (Unlimited)	81					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明		S-PBGA-B81	56	不合格	1.2V			56		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	624	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	638	不合格	1.51.5/3.3V			638	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX190FF35I3N	Intel	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		612		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA9F23C7N	Intel	数据表	2169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V			230		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1C4F400C8	Intel	数据表	701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4		301	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		301		现场可编程门阵列	4000	78336		400						2.2mm	21mm	21mm	Non-RoHS Compliant
EP1C4F400C6N	Intel	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C4		301	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		301		现场可编程门阵列	4000	78336		400						2.2mm	21mm	21mm	符合RoHS标准
EP20K400EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2S60F484C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	334	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns	24176			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准