Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K30RI240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	62.89MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4CGX50DF27C6N	Intel	数据表	2791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX50	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118						2.4mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1K50TC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.3 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
10M08DCF256I7G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP1S25F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	597	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V			706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23I7	Intel	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF6024ATC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6024	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		117		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX25DF672I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V			455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1S10F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	426	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10	S-PBGA-B780	426	不合格	1.51.5/3.3V			426		现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508C3	Intel	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1126	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		4.672 ns	53016			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP1C4F324I7	Intel	数据表	104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		301		现场可编程门阵列	4000	78336		400						2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EPF6024AQC240-3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	199	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6024	S-PQFP-G240	199	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		199		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE80F1152C3N	Intel	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1SGX25DF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	462	不合格	1.51.5/3.3V			462	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX15BF14A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA		72	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX		活跃	3 (168 Hours)						1.16V~1.24V								EP4CGX15										14400	552960		900									符合RoHS标准
5AGXFB3H4F35I5N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	245	1.1V	2.7mm		40	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110				362730		1mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMA7G4F31I5N	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF8452ATC100-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm		30	EPF8452	S-PQFP-G100	64	不合格	3.3/55V	357MHz		68	4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O	可加载 PLD	336		4000	42	REGISTERED			336	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX130GF1508C5	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	734	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		734		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.962 ns				3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K10QC208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	3.3/5V	67.11MHz	0.6 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
5CGXFC7D7F27C8N	Intel	数据表	2364 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3SE50F484C2N	Intel	数据表	867 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	800MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900						3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF6016ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50VRI240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100FC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准