Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3SE80F780I4N	Intel	数据表	363 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CEFA5U19C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	238	不合格	1.11.2/3.32.5V			238		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080			76500		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1S80F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		20	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904								Non-RoHS Compliant
EPF10K30BC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B356	246	不合格	3.3/55V	66.67MHz	0.6 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF8636ALC84-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF8636	S-PQCC-J84	64	不合格	5V	385MHz		68		可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED		504	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K10AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED		576	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
10M25DCF484C8G	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563								符合RoHS标准
EP3SL150F1152C3N	Intel	数据表	956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	607	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.51.5/3.3V			607	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF6024AQC208-3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6024	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		171		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL			4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA7K2F40I3LN	Intel	数据表	858 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K100EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.5 ns	189		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4SGX180FF35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K200EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.81.8/3.3V		2.33 ns	160		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5CEBA2U15I7N	Intel	数据表	476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	176	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V			176		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP1SGX25DF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES	607	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.51.5/3.3V			607	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C4N	Intel	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		364		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SL70F780C4N	Intel	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K600EBC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K600	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.92 ns	480		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC4C6F27I7N	Intel	数据表	2084 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B672	368	不合格	1.11.2/3.32.5V			368		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868					2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1S60F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.51.5/3.3V			1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712		6570			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10M08DAU324C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	8000	387072		500								符合RoHS标准
EP1K100QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1K30FC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	171	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K30	S-PBGA-B256	171	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	171		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED				2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant