Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP20K160EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	316	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	308		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE22E22C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395						1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5CEBA7F23C8N	Intel	数据表	2938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				150000		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE75F23C7N	Intel	数据表	2015 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		295		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SE260H780C3N	Intel	数据表	865 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF6010ATC100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	71	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6010	S-PQFP-G100		不合格		153MHz				可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL				4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1M120F484C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	303	0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP1M120	S-PBGA-B484		不合格						可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C5E144C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C5	R-PQFP-G144	94	不合格		472.5MHz		94		现场可编程门阵列	5136	423936		321						1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
10M25DAF484I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563									符合RoHS标准
EPF10K70RC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K70	S-PQFP-G240	354	不合格	3.3/55V	54.1MHz	0.5 ns	358		可加载 PLD	3744	18432	118000	468	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1S60F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.51.5/3.3V			1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712			6570			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
5CGXBC3B6F23C7N	Intel	数据表	2682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	208	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC3	S-PBGA-B484	208	不合格	1.11.2/3.32.5V			208		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEFA5U19A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2S130F780C4N	Intel	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF6024ABC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	218	0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF6024	S-PBGA-B256	218	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		218		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL				4	2.3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA1D4F31C5N	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		416		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF10K50EQC240-3	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50SQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5AGTMC3D3F31I5N	Intel	数据表	833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTMC3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP20K200EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K200	S-PBGA-B672	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1K50TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C3N	Intel	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S60F1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.51.5/3.3V			1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712			6570			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4CE30F23C8	Intel	数据表	107 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256		1803						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX90EF1152C4N	Intel	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	558	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		558		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.117 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准