Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3C10M164C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	106		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	164		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	EP3C10	S-PBGA-B164	106	不合格	1.2/3.3V		472.5MHz	106		现场可编程门阵列	10320	423936	645					1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
EP3C120F780C7N	Intel	数据表	2400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	531		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C120	R-PBGA-B780	531	不合格			472.5MHz	531		现场可编程门阵列	119088	3981312	7443					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C5F256C7N	Intel	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C5	R-PBGA-B256	182	不合格			472.5MHz	182		现场可编程门阵列	5136	423936	321					1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CE40U19I7N	Intel	数据表	369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	328		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	EP4CE40	S-PBGA-B484	328	不合格	1.21.2/3.32.5V			328		现场可编程门阵列	39600	1161216	2475					2.05mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE55F23C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.21.2/3.32.5V		472.5MHz	327		现场可编程门阵列	55856	2396160	3491					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE15F17I7N	Intel	数据表	8460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	165		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V		472.5MHz	165		现场可编程门阵列	15408	516096	963			963		1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF29I5N	Intel	数据表	636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		500MHz	372		现场可编程门阵列	118143	8315904	4964					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE55F23C6N	Intel	数据表	2972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.21.2/3.32.5V		472.5MHz	327		现场可编程门阵列	55856	2396160	3491					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2AGX65DF25C5N	Intel	数据表	761 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		252		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		500MHz	252		现场可编程门阵列	60214	5371904	2530					2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP3C10F256I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格			472.5MHz	182		现场可编程门阵列	10320	423936	645					1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1AGX20CF484C6N	Intel	数据表	2499 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	230		0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX20	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V		640MHz	230		现场可编程门阵列	21580	1229184	1079					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2SGX60CF780C5N	Intel	数据表	2493 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	364		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V		640MHz	364		现场可编程门阵列	60440	2544192	3022		5.962 ns			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C16F256C8N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	168		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格			472.5MHz	168		现场可编程门阵列	15408	516096	963					1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2AGX45CU17C6N	Intel	数据表	562 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES		156		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm		40	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		500MHz	156		现场可编程门阵列	42959	3517440	1805					1.7mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CE22U14I7N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	153		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.21.2/3.32.5V			153		现场可编程门阵列	22320	608256	1395					1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5CEBA4U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA4	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	49000	3464192	18480					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CGXFC5C7F23C8N	Intel	数据表	910 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	2908 CLBS	现场可编程门阵列	77000	5001216	29080					2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S90F1020C5	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		758		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.21.5/3.33.3V		640MHz	758	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488	4548		5.962 ns	36384		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX65DF29C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		364		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		500MHz	364		现场可编程门阵列	60214	5371904	2530					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C25F256I7N	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格			472.5MHz	156		现场可编程门阵列	24624	608256	1539					1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2S180F1020C4N	Intel	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	742		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V		717MHz	742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040	8970		5.117 ns	71760		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2S60F1020C5N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	718		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.21.5/3.33.3V		640MHz	718	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192	3022		5.962 ns	24176		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10M08SCE144C8G	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	EQFP-144-A:1.65-D2:5.0	FLASH	101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed			2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm	450MHz	未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V	378kB		101		现场可编程门阵列	8000	387072	500	8		85°C	1.65mm				符合RoHS标准
EP2C70F672C8N	Intel	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	422		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.21.5/3.33.3V		402.5MHz	422		现场可编程门阵列	68416	1152000	4276					2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1C3T144I7N	Intel	数据表	2381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		104		-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	250	1.5V	0.5mm	compliant	30	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V		320MHz	104		现场可编程门阵列	2910	59904	291					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准