对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP1C6Q240I7
EP1C6Q240I7
Intel 数据表

123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

185

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

220

1.5V

0.5mm

20

EP1C6

S-PQFP-G240

185

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

185

现场可编程门阵列

5980

92160

598

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EP20K600EBC652-1
EP20K600EBC652-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K600

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.57 ns

480

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP1K50QI208-2N
EP1K50QI208-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

-40°C~85°C TA

Tray

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

compliant

40

EP1K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

37.5MHz

0.4 ns

147

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EP2SGX90EF1152I4N
EP2SGX90EF1152I4N
Intel 数据表

1300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

558

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

不合格

717MHz

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

5.117 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K30AQC208-1
EPF10K30AQC208-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

30

EPF10K30

S-PQFP-G208

246

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.6 ns

246

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100EBC356-2
EP20K100EBC356-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

246

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

30

EP20K100

S-PBGA-B356

238

不合格

1.81.8/3.3V

2.02 ns

238

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP2S130F1020C3N
EP2S130F1020C3N
Intel 数据表

920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1020-BBGA

YES

742

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP2S130

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

742

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

4.672 ns

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP3C55U484C7N
EP3C55U484C7N
Intel 数据表

2748 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

327

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

40

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

472.5MHz

327

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EPF10K30AQC208-2
EPF10K30AQC208-2
Intel 数据表

282 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

6 (Time on Label)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

30

EPF10K30

S-PQFP-G208

246

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.7 ns

246

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K100EFI484-2
EPF10K100EFI484-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

338

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EPF10K100

S-PBGA-B484

338

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

338

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3SE50F780C3N
EP3SE50F780C3N
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5CGXFC7D6F31C6N
5CGXFC7D6F31C6N
Intel 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BGA

YES

480

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC7

S-PBGA-B896

480

不合格

1.11.2/3.32.5V

480

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

EP4CGX22BF14C8N
EP4CGX22BF14C8N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

169

锡银铜

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CGX22

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

21280

774144

1330

1.55mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP20K100EFC324-2N
EP20K100EFC324-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

246

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

compliant

40

EP20K100

S-PBGA-B324

238

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.02 ns

238

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

3.5mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP2AGX260FF35C4N
EP2AGX260FF35C4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

612

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP2AGX260

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

612

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP1S40F780C5N
EP1S40F780C5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

615

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S40

S-PBGA-B780

822

不合格

1.51.5/3.3V

822

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EPF10K20RI208-4
EPF10K20RI208-4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

147

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

220

5V

0.5mm

30

EPF10K20

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/55V

67.11MHz

0.6 ns

147

可加载 PLD

1152

12288

63000

144

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX95DF25C5N
EP2AGX95DF25C5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

260

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

572

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

260

0.9V

1mm

40

EP2AGX95

S-PBGA-B572

260

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

260

93675 CLBS

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

93675

2.2mm

25mm

25mm

符合RoHS标准

10M08SCE144A7G
10M08SCE144A7G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~125°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3V

101

现场可编程门阵列

8000

387072

500

符合RoHS标准

5AGZME7H2F35C3N
5AGZME7H2F35C3N
Intel 数据表

569 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

534

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

5AGZME7

现场可编程门阵列

450000

40249344

21225

符合RoHS标准

5AGXBA5D4F31C5N
5AGXBA5D4F31C5N
Intel 数据表

5305 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA5

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

384

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

EP1SGX25CF672C6N
EP1SGX25CF672C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

455

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1SGX25

S-PBGA-B672

455

不合格

1.51.5/3.3V

455

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP20K400EBC652-3
EP20K400EBC652-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

30

EP20K400

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

2.07 ns

480

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30RC208-3N
EPF10K30RC208-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5V

66.67MHz

0.6 ns

147

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EP3SE110F780C2N
EP3SE110F780C2N
Intel 数据表

750 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

not_compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

800MHz

488

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准