Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K100EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	274		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP2AGX260	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260						2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX230KF40C3N	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP1C4F324C8	Intel	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	249	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz		301		现场可编程门阵列	4000	78336		400						2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
10CL006YU256I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	176	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	6272	276480		392			392			1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1152C4N	Intel	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M25DAF484C8G	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563									符合RoHS标准
EPF10K100EQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	189		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1C6Q240C6N	Intel	数据表	894 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598						4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5AGTFD7K3F40I3N	Intel	数据表	281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTFD7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2S130F780I4N	Intel	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	534	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2S130F1508I4	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1126	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns	53016			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50VRC240-3N	Intel	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	哑光锡		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.5 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP1C20F400I7	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES	301	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006						2.2mm	21mm	21mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL150F780C4N	Intel	数据表	243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE110F1152I4	Intel	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		20	EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXBB3D4F35I5N	Intel	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMA3D4F27I5N	Intel	数据表	611 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362				149430		2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10CL010YE144I7G	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	88	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed			1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF10K40RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K40	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/55V	66.67MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	2304	16384	93000	288	REGISTERED				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3C16U484I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	346	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1AGX90EF1152C6	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	538	0°C~85°C TJ	Tray	Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX90	S-PBGA-B1152	538	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		538		现场可编程门阵列	90220	4477824		4511						3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX30DF780C3	Intel	数据表	364 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		4.45 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP1K10QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	120	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K10	S-PQFP-G208	120	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	120		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant