Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K10TI144-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	3.3/55V	294MHz	0.6 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGTMC3D3F31I3N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTMC3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP4SGX530HH35C2N	Intel	数据表	665 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V			564		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4SGX360KF40C2N	Intel	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K70RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K70	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	49MHz	0.7 ns	189		可加载 PLD	3744	18432	118000	468	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF29C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						2.6mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1K50QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	未说明	2.5V	0.5mm		未说明	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5E144C7	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm		30	EP3C5	S-PQFP-G144	94	不合格		472.5MHz		94		现场可编程门阵列	5136	423936		321						1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3C25Q240C8	Intel	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	148	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP3C25	R-PQFP-G240	148	不合格		472.5MHz		148		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP1S40F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B1020	818	不合格	1.51.5/3.3V			818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K30EFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	176	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B256	176	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	176		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2C35U484C6	Intel	数据表	2176 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP1S20F672I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	426	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		20	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.51.5/3.3V			586		现场可编程门阵列	18460	1669248		1846									Non-RoHS Compliant
EP4S100G2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V	800MHz		654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.8mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1AGX35CF484C6N	Intel	数据表	726 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	230	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant	未说明	EP1AGX35	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		230		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676						3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S90F1020C3N	Intel	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	758	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		758	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		4.45 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP1M120F484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	303	0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M120	S-PBGA-B484	303	不合格	1.5/3.31.8V			303		可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360HF35C3N	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K100EQI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B6U15I7N	Intel	数据表	2776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	144	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3	S-PBGA-B324	112	不合格	1.11.2/3.32.5V			112	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376		11900			1346	31000		1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EPF81188AQC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF81188	S-PQFP-G208	144	不合格	3.3/55V	357MHz		148		可加载 PLD	1008		12000	126	REGISTERED				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152I3	Intel	数据表	703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.07 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准