Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4SGX290NF45C4N	Intel	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5CEBA2F17I7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		128	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	256				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B256	128	不合格	1.11.2/3.32.5V			128		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP20K400FC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		502	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B672	496	不合格	2.52.5/3.3V		3.1 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
10AX016E4F27E3SG	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510					3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1C6Q240C7	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		185	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C6	S-PQFP-G240	185	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1S20F484I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		361	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm			EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.51.5/3.3V			586		现场可编程门阵列	18460	1669248		1846								Non-RoHS Compliant
EP4CE15M9C7N	Intel	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-TFBGA	YES		165	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm			EP4CE15	S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	15408	516096		963					1.2mm	9mm	9mm	符合RoHS标准
EP1S25F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		597	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V			706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	246	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.9 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1C4F400I7	Intel	数据表	213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	400-BGA	YES		301	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C4		301	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		301		现场可编程门阵列	4000	78336		400					2.2mm	21mm	21mm	Non-RoHS Compliant
5AGTFD3H3F35I5N	Intel	数据表	880 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTFD3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CGTFD5C5F27I7N	Intel	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD5	S-PBGA-B672	368	不合格	1.11.2/3.32.5V			368		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080			76500		2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4SGX230KF40I3	Intel	数据表	309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G240	246	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.7 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G6F35C6N	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CGX22BF14C6N	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES		72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	21280	774144		1330					1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF10K100EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.5 ns	189		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K20TC144-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray	2000	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20		102	不合格	3.3/5V		0.6 ns	102		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED			4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3SE110F1152C3N	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K1000CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V		1.49 ns	500		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		452		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964					2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL50F780I3N	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1S20F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		586	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846		2132			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1K100FC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES		186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BQFP		208-RQFP (28x28)	144	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®		Obsolete	3 (168 Hours)						2.375V~2.625V								EP20K200										8320	106496	526000	832