Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF6016ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G100	81	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		81		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP20K160EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	143	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K160	S-PQFP-G208	135	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	135		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4SE230F29I3N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.45mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C10U256C8	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645						1.5mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX25DF1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES	607	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	614	不合格	1.51.5/3.3V			614	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMB1G4F40C4N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX110HF35C4N	Intel	数据表	262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V			488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SE110F1152I3	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEBA2F17C6N	Intel	数据表	1058 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	128	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	256				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B256	128	不合格	1.11.2/3.32.5V			128		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP20K200EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200	S-PQFP-G240		不合格			2.33 ns			可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP1S10F484C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	335	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10	S-PBGA-B484	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1K100FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1S40F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B1020	818	不合格	1.51.5/3.3V			818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2S15F484C4	Intel	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780		5.117 ns	6240			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA7H2F35C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K100EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	183	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K100	S-PQFP-G240	175	不合格	1.81.8/3.3V		2.2 ns	175		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF10K10ATI144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	-40°C~85°C TA	Tray	2000	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.8 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
10CL025YE144I7G	Intel	数据表	373 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	76	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3C10U256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3V			182		现场可编程门阵列	10320	423936		645						3.5mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1S10F484C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	335	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10	S-PBGA-B484	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K10QC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	3.3/55V	67.11MHz	0.6 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100ARC240-3N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V		0.8 ns	189		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4SGX230KF40I3N	Intel	数据表	758 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K200EFC484-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70HF35C4N	Intel	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准