Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	制造商包装标识符			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3SL200H780I4N	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488		-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000							3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2S30F484C3	Intel	数据表	974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES		342		0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V			717MHz		342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694			4.45 ns	13552			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1K50QI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		147		-40°C~85°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		189		0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V				0.4 ns	189		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED					4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP1AGX20CF484I6	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES		230		-40°C~100°C TJ	Tray	Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX20	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V			640MHz		230		现场可编程门阵列	21580	1229184		1079							3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2C70F672C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	422		0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.21.5/3.33.3V			402.5MHz		422		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276							2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1S40B956C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES		683		0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S40	S-PBGA-B956	822	不合格	1.51.5/3.3V					822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125				4697			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX190FF35I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612		-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					612		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612										Non-RoHS Compliant
EPF10K50ETI144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102		-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V				0.6 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED					1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744		-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030							3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C40F484C7	Intel	数据表	2918 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	331		0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格				472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475							2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA5N2F45C2N	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840		0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V					840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF10K50VFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES		291		0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B484	310	不合格	3.3V				0.5 ns	310	4 DEDICATED INPUTS	可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED				4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10M04DAU324C8G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246		0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V					246		现场可编程门阵列	4000	193536		250										符合RoHS标准
EP1AGX20CF484C6	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES		230		0°C~85°C TJ	Tray	Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX20	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V			640MHz		230		现场可编程门阵列	21580	1229184		1079							3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA7K2F40C2N	Intel	数据表	153 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696		0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720							3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF6024ATC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		117		0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6024	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.33.3V			172MHz		117		可加载 PLD	1960		24000	196		MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMB3G6F31C6N	Intel	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384		0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V			500MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110							2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1K10QC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		120		0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10	S-PQFP-G208	120	不合格	2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.5 ns	120		可加载 PLD	576	12288	56000	72		MIXED			576		4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
10M08DCU324C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246		0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V					246		现场可编程门阵列	8000	387072		500										符合RoHS标准
10M16DAU324I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	UBGA-324-A:1.55	FLASH	246	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	416MHz	未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V	296kB	68.6kB		4.907 ns	246		现场可编程门阵列	16000	562176		1000	7			100°C		1.55mm				符合RoHS标准
EP4CGX150CF23I7N	Intel	数据表	2414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270		-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP4CGX150	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		270		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360							2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K20RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189		0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V			67.11MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1152	12288	63000	144		REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5CEBA9F31C8N	Intel	数据表	2017 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480		0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V					480		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560							2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF10K50ETC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102		0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V			140MHz	0.8 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准