Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3C40F324A7N	Intel	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	195	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C40	S-PBGA-B324	195	不合格	1.2/3.3V			195		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3SL70F780C2N	Intel	数据表	519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX70DF29I3N	Intel	数据表	654 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904					3.3mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K30AFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B256	246	不合格	3.3V	80MHz	0.9 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780I4N	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGX260EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX260	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M50DAF256I7G	Intel	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125								符合RoHS标准
EP3C40F484C8	Intel	数据表	2989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	331	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格		472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EBC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	408	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K300	S-PBGA-B652		不合格		160MHz	2.29 ns			可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL			4	3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1S25F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	473	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25	S-PBGA-B672	706	不合格	1.51.5/3.3V			706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFA7H4F35I5N	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460			242950		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C80F780C7	Intel	数据表	2775 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	429	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C80	S-PBGA-B780	429	不合格		472.5MHz		429		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX75CF23C6N	Intel	数据表	2395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SE50F780C3	Intel	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES	624	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	624	不合格	1.51.5/3.3V			624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125		4697			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K70RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K70	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	54.1MHz	0.5 ns	189		可加载 PLD	3744	18432	118000	468	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5CEBA4F23C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA4	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480					2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B7U15C8N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	144	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3	S-PBGA-B324	144	不合格	1.11.2/3.32.5V			144	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376		11900		1346			1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP1K10QC208-2	Intel	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	120	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K10	S-PQFP-G208	120	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	120		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED		576		4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EPF10K130	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	369		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
10CL006YE144C8G	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	88	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	6272	276480		392		392			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP1C12F256C7	Intel	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C12	S-PBGA-B256	249	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206					2.2mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFA5H4F35I3N	Intel	数据表	527 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	245	1.15V	1mm		40	5AGXFA5	S-PBGA-B1152				670MHz				现场可编程门阵列	190000	13284352		8962					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M04DCU324C8G	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	4000	193536		250								符合RoHS标准
EP4SGX110DF29I3N	Intel	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224					3.3mm	29mm	29mm	符合RoHS标准