Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4SGX110DF29I4N	Intel	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224					3.3mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K100ARC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V		0.6 ns	189		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF10K50RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/55V	62.89MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX290NF45C3N	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M04SCU324C8G	Intel	数据表	3800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃							2.85V~3.465V						compliant											现场可编程门阵列	4000	193536		250
EP1K50TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C2N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES	624	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	624	不合格	1.51.5/3.3V			624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	408	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	400		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF81188AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF81188	S-PQFP-G208	144	不合格	3.3/55V	417MHz		148		可加载 PLD	1008		12000	126	REGISTERED			4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
10M16SCE144I7G	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V			101		现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
EP1S10F484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	335	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S10	S-PBGA-B484	426	不合格	1.51.5/3.3V			426		现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200		3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152I3N	Intel	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF6016BC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA	YES	204	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm		30	EPF6016	S-PBGA-B256	204	不合格	3.3/55V	153MHz		204		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	2.3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF81500AQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	181	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF81500	S-PQFP-G240	177	不合格	3.3/55V	385MHz	1.8 ns	181		可加载 PLD	1296		16000	162	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40I3N	Intel	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248					3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP2S60F484C5N	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	334	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.962 ns	24176		3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4SGX180KF40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1SGX40DF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES	624	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	624	不合格	1.51.5/3.3V			624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5AGTFD7H3F35I3N	Intel	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTFD7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K20RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	71.43MHz	0.5 ns	189		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
10M02DCU324C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	160	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	160	不合格	1.2V			160		现场可编程门阵列	2000	110592		125								符合RoHS标准
10M25DAF256C8G	Intel	数据表	2130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	25000	691200		1563								符合RoHS标准
EPF10K30RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/55V	62.89MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230HF35I3N	Intel	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准