Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3C10F256C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2C35F672C8	Intel	数据表	2578 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076				2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2C8T144I8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	85	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		85		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE15F17C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	165	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963	1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CE30F23C8N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256		1803				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX30CF19C8N	Intel	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840				1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP3C10U256C8N	Intel	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645				2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP2C70F672I8N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	422	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70	S-PBGA-B672	406	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		422		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276				2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747				2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23C6N	Intel	数据表	2890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C5E144I7N	Intel	数据表	380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C5	R-PQFP-G144	94	不合格				94		现场可编程门阵列	5136	423936		321				1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2S30F672C5N	Intel	数据表	29678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	500	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm		40	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		500	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.962 ns	13552	2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2SGX30DF780C5N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.962 ns		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M02SCE144C8G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V			101		现场可编程门阵列	2000	110592		125							符合RoHS标准
EP3C16E144I7N	Intel	数据表	948 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	84	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C16	R-PQFP-G144	84	不合格		472.5MHz		84		现场可编程门阵列	15408	516096		963				1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE75U19I7N	Intel	数据表	2397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	292	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明	EP4CE75	S-PBGA-B484	292	不合格	1.21.2/3.32.5V			292		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713				2.05mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF29C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372	93675 CLBS	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747			93675	2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2C5F256I8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	158	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C5	S-PBGA-B256	150	不合格	1.21.5/3.33.3V			158		现场可编程门阵列	4608	119808		288			288	1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C55F484C8N	Intel	数据表	353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C40F780C6N	Intel	数据表	2251 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	535	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C40	R-PBGA-B780	535	不合格		472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2C35F672C8N	Intel	数据表	3485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		475		现场可编程门阵列	33216	483840		2076				2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3C5E144C8N	Intel	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C5	R-PQFP-G144	94	不合格				94		现场可编程门阵列	5136	423936		321				1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CGX30CF23C8N	Intel	数据表	2160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1K100QC208-3N	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED			4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4CE115F23C8N	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	280	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		283		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155				2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准