Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1AGX50DF780I6	Intel	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	350	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL			1mm			EP1AGX50	S-PBGA-B780	350	不合格	1.22.5/3.3V			350		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508								符合RoHS标准
EP2A25F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		1.69 ns	480		可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430	MACROCELL				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
10CL016YU484I7G	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	340	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	15408	516096		963		963			2.05mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CEFA4U19A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA4	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CGXBC4C6F27C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC4	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868					2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1AGX35CF484C6	Intel	数据表	829 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	230	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX35	S-PBGA-B484	230	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		230		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676					3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE10E22I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645		645			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD7D5F31C7N	Intel	数据表	2098 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF10K100EFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	191		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K20RI208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/5V	67.11MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED			4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EPF6024ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e2	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin/Copper (Sn/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024	S-PQFP-G144		不合格		133MHz				可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP1K10QC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	120	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10	S-PQFP-G208	120	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	120		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED		576		4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP20K100EBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	246	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K100	S-PBGA-B356	238	不合格	1.81.8/3.3V		2.02 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780C3N	Intel	数据表	921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40C2N	Intel	数据表	869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K100QC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP20K100	S-PQFP-G240	183	不合格	2.52.5/3.3V		3.6 ns	183		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100QC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
5AGXBA1D4F27C4N	Intel	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXFA5H6F35C6N	Intel	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K100ARC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V		0.8 ns	189		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230DF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGXFC4C6F23I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868					2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF6016ATI100-2	Intel	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	81	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G100	81	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		81		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX65CU17C6N	Intel	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm		40	EP2AGX65	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		156		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530					1.7mm	17mm	17mm	符合RoHS标准