对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

10AX057H3F34I2SG
10AX057H3F34I2SG
Intel 数据表

894 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9V

492

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGX95EF29I3G
EP2AGX95EF29I3G
Intel 数据表

927 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

780

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

2.6mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3CLS150F780C8N
EP3CLS150F780C8N
Intel 数据表

509 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R2F43I3N
5SGXEB5R2F43I3N
Intel 数据表

571 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

10M25DCF256I7G
10M25DCF256I7G
Intel 数据表

923 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2V

178

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

符合RoHS标准

EP1C4F400C7
EP1C4F400C7
Intel 数据表

777 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

301

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

400

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1C4

301

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

301

现场可编程门阵列

4000

78336

400

2.2mm

21mm

21mm

Non-RoHS Compliant

EP20K400BC652-1
EP20K400BC652-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

502

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EP20K400

S-PBGA-B652

496

不合格

2.52.5/3.3V

2.5 ns

496

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP2AGX95DF25I5
EP2AGX95DF25I5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

260

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

572

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX95

S-PBGA-B572

260

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

260

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

Non-RoHS Compliant

5AGXFB1H4F35C4N
5AGXFB1H4F35C4N
Intel 数据表

872 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB1

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

544

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K30RI240-4
EPF10K30RI240-4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

189

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

220

5V

0.5mm

30

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/55V

62.89MHz

0.6 ns

189

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

5AGXMB3G4F35I5N
5AGXMB3G4F35I5N
Intel 数据表

785 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB3

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SE260F1152I4L
EP3SE260F1152I4L
Intel 数据表

738 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

1517

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1517

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2C5F256C6
EP2C5F256C6
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

158

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.21.5/3.33.3V

500MHz

158

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

10M25SAE144I7G
10M25SAE144I7G
Intel 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

符合RoHS标准

EPF10K50RC240-4N
EPF10K50RC240-4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5V

62.89MHz

0.6 ns

189

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

EP20K200EQI240-2
EP20K200EQI240-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

168

-40°C~100°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

30

EP20K200

S-PQFP-G240

160

不合格

1.81.8/3.3V

1.97 ns

160

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

EP4SE230F29I4N
EP4SE230F29I4N
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

488

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP1S40F1020C6
EP1S40F1020C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

773

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1S40

S-PBGA-B1020

818

不合格

1.51.5/3.3V

818

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EP1C12F256C6N
EP1C12F256C6N
Intel 数据表

825 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

185

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1C12

S-PBGA-B256

185

不合格

1.51.5/3.3V

405MHz

249

现场可编程门阵列

12060

239616

1206

2.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

10M16DCF484C8G
10M16DCF484C8G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

320

不合格

1.2V

320

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

符合RoHS标准

10CL016ZU256I8G
10CL016ZU256I8G
Intel 数据表

3275 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

162

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

256

1.0V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.5mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP1C3T100C7
EP1C3T100C7
Intel 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

65

0°C~85°C TJ

Tray

2014

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

235

1.5V

0.5mm

30

EP1C3

S-PQFP-G100

104

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

104

现场可编程门阵列

2910

59904

291

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K100EFI256-2
EPF10K100EFI256-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

191

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EPF10K100

S-PBGA-B256

191

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

191

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE15F23I8LN
EP4CE15F23I8LN
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

343

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP1K30TC144-2
EP1K30TC144-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

102

0°C~70°C TA

Tray

2000

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

30

EP1K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.52.5/3.3V

37.5MHz

0.4 ns

102

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1.6mm

20mm

20mm

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