Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF6010ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6010	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		102		可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL			880	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2S60F484C4	Intel	数据表	311 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		334	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns	24176			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508C5N	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1126	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.962 ns	53016			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C55F780C8	Intel	数据表	2938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		377	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55	S-PBGA-B780	377	不合格		472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE530H35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP1S20F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		586	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030						3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40I3	Intel	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K200EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		271	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V		1.58 ns	263		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF8820ARC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208-RQFP (28x28)	152	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V								EPF8820										672		8000	84
EP20K200EFC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		376	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE15F17C6N	Intel	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		165		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3SL150F780I4N	Intel	数据表	759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1K100FC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		333	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100	S-PBGA-B484	333	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1K50FC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		249	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50	S-PBGA-B484	249	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	249		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K200SFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.8 ns	369		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1S25F672I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		473	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm	compliant	未说明	EP1S25	S-PBGA-B672	706	不合格	1.51.5/3.3V			706		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566									符合RoHS标准
EP4SE820F43C3N	Intel	数据表	178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820	S-PBGA-B1760		不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056		32522						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.57 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1AGX50CF484C6	Intel	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		229	0°C~85°C TJ	Tray	Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX50	S-PBGA-B484	229	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		229		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508						3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX10DF672I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		362	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.51.5/3.3V			362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K200EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		271	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V		2.33 ns	263		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2C70F896C7N	Intel	数据表	982 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		622	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1SGX40DF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		624	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	638	不合格	1.51.5/3.3V			638	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant