Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K50SQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	189	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	TIN/LEAD (SN/PB)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	310	不合格	3.3V		0.4 ns	310	可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
10CL010YU256C8G	Intel	数据表	5999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	176	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256							现场可编程门阵列	10320	423936		645		645			1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP20K60EQC208-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60	S-PQFP-G208	140	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	140	可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL			4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260H780I4N	Intel	数据表	312 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488	现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
10M50DAF484I7G	Intel	数据表	2789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360	现场可编程门阵列	50000	1677312		3125								符合RoHS标准
EP4SGX230KF40C2	Intel	数据表	212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744	现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP20K600CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V		1.48 ns	500	可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D4F35C5N	Intel	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544	现场可编程门阵列	362000	19822592		17110					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1AGX50CF484I6N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	229	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50	S-PBGA-B484	229	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		229	现场可编程门阵列	50160	2475072		2508					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1K100QC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	147	可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4CE40F19A7N	Intel	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	193	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CE40	S-PBGA-B324							现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10AX016C3U19E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484	240	不合格	0.9V			240	现场可编程门阵列	160000	10086400		61510					3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP1K100FC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	333	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100	S-PBGA-B484	333	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	333	可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX290KF40I4N	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K60EFC324-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	196	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B324	188	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	188	可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL			4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL50F780C3	Intel	数据表	231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX360FH29C3N	Intel	数据表	870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	289	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B780	289	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		289	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.4mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4SGX290KF40C3N	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF6016ATC100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G100		不合格		153MHz			可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF8452ALC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	锡铅			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF8452	S-PQCC-J84	64	不合格	3.3/55V	357MHz		68	可加载 PLD	336		4000	42	REGISTERED		336	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30BC356-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B356	246	不合格	3.3/55V	62.89MHz	0.6 ns	246	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB1D4F35C4N	Intel	数据表	670 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544	现场可编程门阵列	300000	17358848		14151					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C10E144C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	94	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm		30	EP3C10	S-PQFP-G144	94	不合格		472.5MHz		94	现场可编程门阵列	10320	423936		645					1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP1K30TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	102	可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED				1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant