Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGXFB5H4F35I3N	Intel	数据表	617 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜	8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB5	S-PBGA-B1152				670MHz				现场可编程门阵列	420000	23625728		19811					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M50DAF256C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125								符合RoHS标准
5AGXFB3H4F35C5N	Intel	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110			362730		3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S20B672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1.27mm	compliant	40	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846		2132			3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M16DCU324I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	246	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
10M02SCU169A7G	Intel	数据表	819 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	-40°C~125°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169			8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明		S-PBGA-B169	130	不合格	3/3.3V			130		现场可编程门阵列	2000	110592		125								符合RoHS标准
EPF10K100EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.7 ns	189		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP20K300EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	408	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V		2.29 ns	400		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB3H4F40C4N	Intel	数据表	809 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110			362730		2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K1500EBC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1500	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.32 ns	480		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184	MACROCELL			4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F31I5N	Intel	数据表	266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		416		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
10M02DCV36C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-UFBGA, WLCSP	YES	27	0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	MAX® 10		活跃	1 (Unlimited)	36			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明		S-PBGA-B36	27	不合格	1.2V			27		现场可编程门阵列	2000	110592		125								符合RoHS标准
EP2AGX260FF35I5N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260					2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S30F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	597	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247		3819			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K30AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.7 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP1K50QC208-1N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.3 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EPF10K50VQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	310	不合格	3.3V		0.5 ns	310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70DF29C3N	Intel	数据表	340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904					3.3mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX110FF35I4N	Intel	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224					3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S80F1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904								符合RoHS标准
EP2A25F672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray	APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A25	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		1.94 ns	480		可加载 PLD	24320	622592	2750000	2430	MACROCELL				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX290NF45I3N	Intel	数据表	49 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4SGX360KF43I4N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		880		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4SGX290KF40I3N	Intel	数据表	934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K100EFC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES	93	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K100	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.02 ns	85		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant