Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1S40B956C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	956-BBGA	YES	683	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B956	822	不合格	1.51.5/3.3V			822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX066K3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9V			696		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K10LC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	59	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF10K10	S-PQCC-J84	59	不合格	3.3/55V	67.11MHz	0.6 ns	59		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30EFC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	176	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B256	176	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	176		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70HF35I3	Intel	数据表	428 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904						3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100FI484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	333	-40°C~85°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100	S-PBGA-B484	333	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1K50TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.3 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50STC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	408	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	3.06 ns	400		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152C2N	Intel	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C25F324C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		472.5MHz		215		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K30ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF10K30AQC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP20K200EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	136	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200	S-PQFP-G208	128	不合格	1.81.8/3.3V		2.33 ns	128		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP20K1000EFC33-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	708	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B1020	700	不合格	1.81.8/3.3V		1.84 ns	700		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL				4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152C3	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S10F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10	S-PBGA-B780	426	不合格	1.51.5/3.3V			426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K100ARI240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V		0.8 ns	189		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4CGX30CF19C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840						1.55mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K100ABC600-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES	406	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B600	406	不合格	2.5/3.33.3V		0.8 ns	406		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED				4	1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP1K10TC100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	66	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	66		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF10K50SQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBA5D4F31I5N	Intel	数据表	679 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP2S130F780C5	Intel	数据表	157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		534	53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.962 ns	53016			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	246	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K100	S-PBGA-B356	238	不合格	1.81.8/3.3V		2.2 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant