Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1S20F484C6N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEFA7U19C6N	Intel	数据表	2912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V			230		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K130EBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	274		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6010	S-PQFP-G144		不合格		133MHz				可加载 PLD	880		10000	88	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M04SAU324I7G	Intel	数据表	491 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃							2.85V~3.465V						compliant											现场可编程门阵列	4000	193536		250
EPF8452ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant	40	EPF8452	S-PQCC-J84	68	不合格	3.33.3/55V			68		可加载 PLD	336		4000	42	REGISTERED			336	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	符合RoHS标准
EP4SE530H35C4N	Intel	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1517C2	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	800MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C3	Intel	数据表	219 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	534	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns				3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2C5F256C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	158	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C5	S-PBGA-B256	150	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		158		现场可编程门阵列	4608	119808		288			288			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFA7H4F35C4N	Intel	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460				242950		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K1000CF672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K1000	S-PBGA-B672		不合格			1.49 ns			可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K200FC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	382	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B484	376	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX90FF1508C5	Intel	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	650	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90	S-PBGA-B1508	650	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		650		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.962 ns				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CGX110DF31C7N	Intel	数据表	2144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839						2.4mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP20K400EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA5H2F35I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S25F1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	706	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1.27mm		未说明	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.51.5/3.3V			702		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566									Non-RoHS Compliant
5CGTFD5C5U19C7N	Intel	数据表	2003 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGXMA7G4F35I5N	Intel	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K40RC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	147	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K40	S-PQFP-G208	147	不合格	3.3/55V	62.89MHz	0.6 ns	147		可加载 PLD	2304	16384	93000	288	REGISTERED				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K10QI208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	3.3/55V	67.11MHz	0.6 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGZ225FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	554	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		554		现场可编程门阵列	224000	14248960		8960						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE10E22C9LN	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准