Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CEBA2U15C7N	Intel	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		176	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V			176		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434					1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EPF81188ARC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240-RQFP (32x32)	184	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V								EPF81188										1008		12000	126
5AGXMA3D4F27C5N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362			149430		2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF6016TI144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		117	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	3.3/55V	153MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230HF35C4N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V			564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE75F29C7N	Intel	数据表	2272 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX180DF29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10CL025YU256I7G	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		150	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	24624	608256		1539					1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
10M16DAF484C8G	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		320	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	320	不合格	1.2V			320		现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
EP4SE530H35C2N	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248					3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4SGX180FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C25E144C8	Intel	数据表	2592 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		82	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP3C25	R-PQFP-G144	82	不合格		472.5MHz		82		现场可编程门阵列	24624	608256		1539					1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3SL200F1517I4LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000					3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K50EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B484	254	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F1152I3N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C5U256C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321					1.5mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE30F23C7	Intel	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256		1803					2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780C4N	Intel	数据表	950 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1C12Q240I7	Intel	数据表	929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		173	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		20	EP1C12	S-PQFP-G240	249	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL340H1152I3	Intel	数据表	212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500					3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C25U256I7	Intel	数据表	323 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		156	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539					1.5mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA1D4F31I3N	Intel	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B896				670MHz				现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGZME3E2H29I3LN	Intel	数据表	834 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			342	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V								5AGZME3									现场可编程门阵列	360000	23946240		16980								符合RoHS标准
EP1S30F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		726	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247		3819			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5AGTFC7H3F35I5N	Intel	数据表	670 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTFC7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准