Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CGXBC3B7U15C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		144	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	324			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXBC3	S-PBGA-B324	144	不合格	1.11.2/3.32.5V			144	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376		11900		1346			1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
5AGXFB7K4F40C4N	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780			503500		2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K100ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K100	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V		2.02 ns	84		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4SE530H35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248					3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		607	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.51.5/3.3V			607	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K50SFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B484	254	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQI240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES		189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.9 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
10M16DAF256C8G	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
EPF10K50ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.5 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm		30	EPF10K130	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	274		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED				1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1S30B956C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	956-BBGA	YES		683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S30	S-PBGA-B956	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247		3819			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35I5	Intel	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747								Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29C2N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M16DAU324C8G	Intel	数据表	770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		246	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2V			246		现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
10M50DAF484C8G	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125								符合RoHS标准
EP20K600EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.25 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SBC600-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES		470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED				1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3C25E144I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		82	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			EP3C25	R-PQFP-G144	82	不合格		472.5MHz		82		现场可编程门阵列	24624	608256		1539					1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
10M16DAF484I7G	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		320	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	320	不合格	1.2V			320		现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
5AGXMB1G4F35C4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE230F29C4N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M16SCU169C8G	Intel	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169			8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	16000	562176		1000								符合RoHS标准
EP2A70B724C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	724-BBGA, FCBGA		724-BGA (35x35)	540	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V								EP2A70										67200	1146880	5250000	6720
5AGXBB1D4F35C5N	Intel	数据表	523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准