Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSMD5K2F40C2N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K130EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	413	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B672	413	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	413		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200	S-PQFP-G240		不合格			1.58 ns			可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF10K50SBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B356	220	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	220		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50VBI356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B356	310	不合格	3.3V		0.5 ns	310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGZ350HF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	734	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ350	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		734		现场可编程门阵列	348500	21270528		13940						3.4mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2S90F1508C4	Intel	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	902	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B1508	894	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		902	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns	36384			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC9E6F31C7N	Intel	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9	S-PBGA-B896	448	不合格	1.11.2/3.32.5V			448		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5CGTFD5C5F23I7N	Intel	数据表	2166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP20K600EFC33-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	588	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B1020	580	不合格	1.81.8/3.3V		1.57 ns	580		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL				4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP20K160EBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	263		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F780C8	Intel	数据表	2940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE55F23C8	Intel	数据表	463 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1C12F256C7N	Intel	数据表	993 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	185	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12	S-PBGA-B256	185	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206						2.2mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2C20AF256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	152	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C20	S-PBGA-B256		不合格		450MHz				现场可编程门阵列	18752	239616		1172						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4SGX290KF40C2N	Intel	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		744		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648						3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX016C4U19I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510						3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10M02DCV36I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-UFBGA, WLCSP	YES	27	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10		活跃	1 (Unlimited)	36			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明		S-PBGA-B36	27	不合格	1.2V			27		现场可编程门阵列	2000	110592		125									符合RoHS标准
5AGXBA7D4F31I5N	Intel	数据表	588 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G4F35I5N	Intel	数据表	456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	245	1.1V	1mm		40	5AGXMB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M08SAM153C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES	112	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	153			8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B153								现场可编程门阵列	8000	387072		500									符合RoHS标准
EP20K1000EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	708	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B1020	700	不合格	1.81.8/3.3V		2.13 ns	700		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL				4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17I7	Intel	数据表	561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	3.3/55V	153MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5AGXBA1D4F31C4N	Intel	数据表	262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		416		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准