Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1S60B956C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	956-BBGA	YES		683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm	compliant	40	EP1S60	S-PBGA-B956	1022	不合格	1.51.5/3.3V			1022	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712		6570			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1K10TC100-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		66	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	66		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED		576		1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4S100G3F45I1N	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G3	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V			781		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648					3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B6U19I7N	Intel	数据表	2261 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		208	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC3	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900			31000		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CEBA7F31C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		480	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480			150000		2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP2AGX190EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612					2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXFB1H4F35I3G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad		1152-FBGA (35x35)	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.12V~1.18V																		300000	17358848		14151								符合RoHS标准
EP4CGX22BF14C7N	Intel	数据表	880 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES		72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	21280	774144		1330					1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP4SGX230FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1SGX25CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	462	不合格	1.51.5/3.3V			462	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5SGSMD5K2F40I2LN	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K50EFC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES		191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5CGXFC4F6M11C7N	Intel	数据表	706 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES		129	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B301	129	不合格	1.11.2/3.32.5V			129		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868					1.1mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
EP1S40F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		615	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm	compliant	未说明	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822		现场可编程门阵列	41250	3423744		4125								Non-RoHS Compliant
EP4CGX150CF23I7	Intel	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		270	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX150	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		270		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360					2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1AGX90EF1152I6N	Intel	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		538	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX90	S-PBGA-B1152	538	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		538		现场可编程门阵列	90220	4477824		4511					3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1SGX10DF672I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		362	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.51.5/3.3V			362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057		1200			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016TC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	3.3/55V	153MHz		117		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP1SGX25CF672I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		455	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V			455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1517I3N	Intel	数据表	454 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1AGX90EF1152I6	Intel	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		538	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX90	S-PBGA-B1152	538	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		538		现场可编程门阵列	90220	4477824		4511					3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152C2	Intel	数据表	722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C10U256C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645					2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5CGXFC7C6U19C7N	Intel	数据表	2503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10M50SAE144C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	50000	1677312		3125								符合RoHS标准