Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEB9R2H43I3LN	Intel	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP2C35U484C6N	Intel	数据表	2506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K200EBC600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES	470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE22E22I7	Intel	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395						1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G4F31I5N	Intel	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF8820ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	112	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF8820	S-PQFP-G144	108	不合格	3.3/55V	417MHz		112		可加载 PLD	672		8000	84	REGISTERED			672	4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4S100G4F45I1N	Intel	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V			781		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4SGX360NF45C3N	Intel	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.8mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	607	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	614	不合格	1.51.5/3.3V			614	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K20TC144-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray	2000	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20		102	不合格	3.3/55V	294MHz	0.6 ns	102		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3C55F484C7	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF6024ABC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	218	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF6024	S-PBGA-B256		不合格		153MHz				可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL				4	2.3mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2AGZ300HF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	734	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ300	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		734		现场可编程门阵列	298000	18854912		11920						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152I4	Intel	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	558	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90	S-PBGA-B1152		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.117 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K600EFC672-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.92 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M16SCU169A7G	Intel	数据表	3940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明		S-PBGA-B169	130	不合格	3/3.3V			130		现场可编程门阵列	16000	562176		1000									符合RoHS标准
EP1S30F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	597	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGXFC7B6M15I7N	Intel	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP2S15F672I4N	Intel	数据表	2796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	366	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		366		现场可编程门阵列	15600	419328		780		5.117 ns	780			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2S90F1508C4N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	902	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90	S-PBGA-B1508	894	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		902	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns	36384			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K100EFC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES	93	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K100	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.02 ns	85		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	1.7mm	13mm	13mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60EQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60	S-PQFP-G208	140	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	140		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EQI240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	186	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
10CL016YE144I7G	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	78	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed			1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准