Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3C5U256C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321						1.5mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110CF23C7	Intel	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		270		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF8282ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES	78	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm		30	EPF8282	S-PQFP-G100	74	不合格	5V	385MHz		78		可加载 PLD	208		2500	26	REGISTERED			208	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
10M25DAF256C7G	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	25000	691200		1563									符合RoHS标准
EP4CE22F17A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5AGXBA5D4F27I5N	Intel	数据表	930 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGXMA5H2F35I3N	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CL016YU256C8G	Intel	数据表	2358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	162	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256								现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5CGTFD7C5U19I7N	Intel	数据表	2753 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGTFD3H3F40I5N	Intel	数据表	658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTFD3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C16E144I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	84	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.4mm			EP3C16	S-PQFP-G144	84	不合格		472.5MHz		84		现场可编程门阵列	15408	516096		963						1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5SGXMA7H3F35C2N	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1S20F484C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K100EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm		30	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	274		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50BC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm		30	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3/55V	66.67MHz	0.6 ns	274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O	可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF8636ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant	40	EPF8636	S-PQCC-J84	68	不合格	3.33.3/55V			68		可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED			504	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	符合RoHS标准
EP4CGX150DF31I7	Intel	数据表	2849 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX150	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360						2.4mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX90FF1508C3	Intel	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	650	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90	S-PBGA-B1508	650	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		650		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		4.45 ns				3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C8LN	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	343	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP20K400CB652C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		2 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	2mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
5CEBA9F27C8N	Intel	数据表	2773 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP3SL50F484C2N	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	800MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900						3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S90F1508C5	Intel	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	902	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B1508	894	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		902	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.962 ns	36384			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA4U19C7N	Intel	数据表	2796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA4	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V			304		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480				48000		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K130EQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	186	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant