Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2AGX125EF29C5N	Intel	数据表	660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		500MHz		372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K200SBC600-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES		470		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.52.5/3.3V			0.8 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248		MIXED				1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3C120F484C7	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	283		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C120	S-PBGA-B484	283	不合格			472.5MHz		283		现场可编程门阵列	119088	3981312		7443						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		168		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K200	S-PQFP-G240	160	不合格	1.81.8/3.3V			1.97 ns	160		可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1K10TI100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES		66		-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.52.5/3.3V		37.5MHz	0.5 ns	66		可加载 PLD	576	12288	56000	72		MIXED		576		1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EPF10K100ABI356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES		274		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V			0.7 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624		REGISTERED			4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50EFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		191		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		140MHz	0.6 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED				2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5F256A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3V				182		现场可编程门阵列	5136	423936		321						3.5mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4SGX180KF40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V		717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030						3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10M16SCU324C8G	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)					2.85V~3.465V						compliant												现场可编程门阵列	16000	562176		1000
EP1SGX25DF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		455		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	462	不合格	1.51.5/3.3V				462	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFA5H4F35I5N	Intel	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V		622MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K10ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5/3.33.3V		80MHz	0.6 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72		REGISTERED		576	4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K2F40C1N	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V				696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGXBC4C7F23C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC4	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V				240		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF8820ARC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208-RQFP (28x28)	152		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)					4.75V~5.25V								EPF8820											672		8000	84
EP20K100QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		159		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EP20K100	S-PQFP-G208	153	不合格	2.52.5/3.3V			3 ns	153		可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL			4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360NF45I3N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V		717MHz		920		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.8mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M04SAE144I7G	Intel	数据表	2634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	EQFP-144-A:1.65-D2:5.0	FLASH	101	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明			416MHz	未说明		S-PQFP-G144			156kB	23.6kB		4.907 ns			现场可编程门阵列	4000	193536		250	7		100°C		1.65mm				符合RoHS标准
EP1S30F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		597		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V				726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1SGX25DF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		455		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V				455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4SGX360HF35I4N	Intel	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V		717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF35C5	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747									Non-RoHS Compliant
10AX027H3F34E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.9V				384		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K50VQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		189		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	310	不合格	3.3V			0.4 ns	310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant