Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4SGX230KF40C3	Intel	数据表	965 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP3C55U484I7	Intel	数据表	2927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	327	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491					2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152C4LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K20TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20		102	不合格	3.3/55V	333MHz	0.5 ns	102		可加载 PLD	1152	12288	63000	144	REGISTERED			4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50EQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4S100G2F40I2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V	800MHz		654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.8mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP1S25F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	706	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.51.5/3.3V			702	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF6024AQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024	S-PQFP-G208		不合格		153MHz				可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL			4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP20K100EFI324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	246	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100	S-PBGA-B324	238	不合格	1.81.8/3.3V		2.02 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K100EBC356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	246	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K100	S-PBGA-B356	238	不合格	1.81.8/3.3V		2.2 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C40F780C7	Intel	数据表	2794 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	535	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B780	535	不合格		472.5MHz		535		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF40I3	Intel	数据表	426 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100ETC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V		2.2 ns	84		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780C2N	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3CLS100F780I7N	Intel	数据表	896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS100	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	100448	4451328		6278					2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K60EFC324-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES	196	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K60	S-PBGA-B324	188	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	3.56 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL			4	3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K2F40I3N	Intel	数据表	358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.57 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2C35F484C7	Intel	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	322	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076					2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX150DF27I7	Intel	数据表	2267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	393	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V			393		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360					2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F27I5N	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K200EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200	S-PQFP-G240		不合格			1.97 ns			可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP3C5F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321					1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD5C5F23C7N	Intel	数据表	2838 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080			76500		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准