Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF10K50VBC356-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3V		0.6 ns	274		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
10AX048H2F34E2SG	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXBA5D4F27C5N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXBB3D4F40C4N	Intel	数据表	475 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4S100G5H40I2N	Intel	数据表	238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V	800MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EPF10K10AQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	134	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.8 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP2SGX90FF1508I4	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	650	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90	S-PBGA-B1508	650	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		650		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.117 ns				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX230HF35C3N	Intel	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V			564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP1K10FC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	136	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.4 ns	136		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5CGTFD7C5F23C7N	Intel	数据表	2870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2A15F672C9N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP2A15	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		2.23 ns	480		可加载 PLD	16640	425984	1900000	1664	MACROCELL					2.1mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EPF10K50VRI240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4SGX360KF40I3N	Intel	数据表	808 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF29I5	Intel	数据表	332 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220		1mm		20	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964									Non-RoHS Compliant
EP1SGX25CF672I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V			455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1K10FC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	136	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	136		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F31I5N	Intel	数据表	225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP1SGX10DF672C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	362	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.51.5/3.3V			362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F31C4N	Intel	数据表	572 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP4CE75F23I7	Intel	数据表	723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.21.2/3.32.5V			295		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA9F27C8N	Intel	数据表	2919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4SE820F43C3	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820	S-PBGA-B1760		不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056		32522						3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA7F27C6N	Intel	数据表	2778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1C6T144C7	Intel	数据表	424 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	98	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C6	S-PQFP-G144	185	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598						1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2C70F896I8	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant