Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2C70F896I8	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
10CL025YU256C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	SRAM	150	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明					74.3kB					现场可编程门阵列	24624	608256		1539	6			125°C	1.5mm		14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1S80F1020I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	773		-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904									符合RoHS标准
EP20K200BC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	277		0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B356	271	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	271		可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL			4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE80F1152C2N	Intel	数据表	169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K60EQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	151		0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60	S-PQFP-G240	143	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	143		可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE530H40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP1S20F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	586		0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846				2132		3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F1152I4N	Intel	数据表	979 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C4	Intel	数据表	574 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	534		0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022			5.117 ns			3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	369		0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	369		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248		MIXED				2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60EFC324-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	196		0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40		S-PBGA-B324		不合格		160MHz	2.41 ns			可加载 PLD		32768	162000	2560		MACROCELL			4	3.5mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGTMC3D3F27I3N	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336		-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GT	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGTMC3	S-PBGA-B672	336	不合格	1.151.2/3.32.5V	670MHz		336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4CE115F29I7	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		531		现场可编程门阵列	114480	3981312		7155						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780I3	Intel	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488		-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CGXFC7D6F31I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
10AX027E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620						3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3CLS150F484I7N	Intel	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	210	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		210		现场可编程门阵列	150848	6137856		9428						2.15mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C25F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
10AX048H3F34E2SG	Intel	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE530F43C2N	Intel	数据表	273 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.91.2/31.52.5V			976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5CGTFD9E5F31C7N	Intel	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B896	448	不合格	1.11.2/3.32.5V			448		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G4F40I5N	Intel	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	704		-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMB7G4F40C4N	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K1F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准