对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGXEA7K1F40C2N
5SGXEA7K1F40C2N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2S90F1508C5N
EP2S90F1508C5N
Intel 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

902

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP2S90

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.21.5/3.33.3V

640MHz

902

36384 CLBS

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.962 ns

36384

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K160ETC144-3
EP20K160ETC144-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

88

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K160

S-PQFP-G144

80

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.29 ns

80

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP20K600CF672C9
EP20K600CF672C9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

508

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K600

S-PBGA-B672

500

不合格

1.81.8/3.3V

2 ns

500

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30AFC256-2
EPF10K30AFC256-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

191

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1mm

compliant

30

EPF10K30

S-PBGA-B256

246

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.7 ns

246

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP20K100EQC240-1X
EP20K100EQC240-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

183

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

220

1.8V

0.5mm

compliant

30

EP20K100

S-PQFP-G240

175

不合格

1.81.8/3.3V

1.73 ns

175

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

5CEBA4F17C7N
5CEBA4F17C7N
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

128

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

256

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEBA4

S-PBGA-B256

128

不合格

1.11.2/3.32.5V

128

现场可编程门阵列

49000

3464192

18480

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP2C8T144C6N
EP2C8T144C6N
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

85

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.21.5/3.33.3V

500MHz

85

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

5AGXFB3H4F40I5N
5AGXFB3H4F40I5N
Intel 数据表

617 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXFB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

704

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

362730

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K300EBC652-2X
EP20K300EBC652-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

408

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

652

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1.27mm

compliant

40

EP20K300

S-PBGA-B652

不合格

160MHz

2.29 ns

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP2SGX30CF780C5
EP2SGX30CF780C5
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

361

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.21.2/3.33.3V

640MHz

361

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.962 ns

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7H3F35I3N
5SGXMA7H3F35I3N
Intel 数据表

313 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMA3D4F27C4N
5AGXMA3D4F27C4N
Intel 数据表

806 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

245

1.1V

1mm

30

5AGXMA3

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

336

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

149430

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N2F45C1N
5SGXEA7N2F45C1N
Intel 数据表

786 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10M40DAF256I7G
10M40DAF256I7G
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2V

178

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

符合RoHS标准

EPF10K100ABI356-2N
EPF10K100ABI356-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

245

3.3V

1.27mm

compliant

40

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5/3.33.3V

0.7 ns

274

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4S40G2F40I2
EP4S40G2F40I2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

654

0°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV GT

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

220

0.95V

1mm

30

EP4S40G2

S-PBGA-B

654

不合格

0.951.2/31.52.5V

800MHz

654

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.8mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EP2C5T144C7
EP2C5T144C7
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

89

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

220

1.2V

0.5mm

30

EP2C5

S-PQFP-G144

81

不合格

1.21.5/3.33.3V

89

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA7N3F40I3N
5SGXEA7N3F40I3N
Intel 数据表

117 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2C70F672C6
EP2C70F672C6
Intel 数据表

2954 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

422

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

672

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2C70

S-PBGA-B672

406

不合格

1.21.5/3.33.3V

500MHz

422

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K100EBC356-2N
EPF10K100EBC356-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

245

2.5V

1.27mm

compliant

40

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

274

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SE80F1152I3
EP3SE80F1152I3
Intel 数据表

607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CE115F23C8LN
EP4CE115F23C8LN
Intel 数据表

786 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

280

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

283

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EPF10K30AQC240-1
EPF10K30AQC240-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

6 (Time on Label)

240

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

220

3.3V

0.5mm

30

EPF10K30

S-PQFP-G240

246

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.6 ns

246

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

5CEBA4F17I7
5CEBA4F17I7
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

128

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

256

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

1mm

5CEBA4

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

49000

3464192

18480

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant