Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2AGX65DF29C6G	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	364	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		60214	5371904		2530								符合RoHS标准
10M08DFV81I7G	Intel	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES		56	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	MAX® 10		活跃	1 (Unlimited)	81				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明		S-PBGA-B81	56	不合格	1.2V			56		现场可编程门阵列	8000	387072		500								符合RoHS标准
EP1S25F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		706	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		40	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.51.5/3.3V			702	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		81	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G100		不合格		133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1M350F780C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		486	0°C~85°C TJ	Tray	Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M350	S-PBGA-B780	486	不合格	1.5/3.31.8V			486		可加载 PLD	14400	114688	350000	1440	MIXED				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP1AGX60CF484C6N	Intel	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		229	0°C~85°C TJ	Tray	Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX60	S-PBGA-B484	229	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		229		现场可编程门阵列	60100	2528640		3005					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4SGX360KF40C4N	Intel	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K400EFI672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm	compliant		EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V			480		现场可编程门阵列	16640	212992	1052000	1664								符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		607	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.51.5/3.3V			607	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852		3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE75F23I8LN	Intel	数据表	2401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		292	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		295		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S15F672C5	Intel	数据表	642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		366	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.21.5/3.33.3V	640MHz		366	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780		5.962 ns	6240		2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1517C3N	Intel	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	锡铅		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.4 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1S40F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		773	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B1020	818	不合格	1.51.5/3.3V			818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.57 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL			4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2S60F672C3	Intel	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		492	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns	24176		2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H4F35I5N	Intel	数据表	869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEABN2F45I2N	Intel	数据表	447 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5AGXMA1D4F31C4N	Intel	数据表	563 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		416		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP4SGX360KF40C3N	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGZME7K2F40C3N	Intel	数据表	957 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			674	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME7									现场可编程门阵列	450000	40249344		21225								符合RoHS标准
10CX105YF672I5G	Intel	数据表	520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		236	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B672								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000								符合RoHS标准
EP3SE50F484C3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4SGX70HF35I3N	Intel	数据表	585 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE55F23C8LN	Intel	数据表	2236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		324	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491					2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准