Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EPF8636AQC160-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	160-BQFP	YES	118	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.65mm	compliant	40	EPF8636	S-PQFP-G160	118	不合格	3.33.3/55V			118		可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED			504	4	4.07mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4CGX150DF27C8	Intel	数据表	2840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	393	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		393		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360						2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1AGX60CF484I6N	Intel	数据表	227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	229	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX60	S-PBGA-B484	229	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		229		现场可编程门阵列	60100	2528640		3005						3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SE110F780C4N	Intel	数据表	474 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2S90F780I4	Intel	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	534	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		534		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX60CF780C3N	Intel	数据表	697 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K30AQI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	246	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.9 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	159	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EP20K100	S-PQFP-G208	153	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	153		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1C6T144C6	Intel	数据表	997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	98	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C6	S-PQFP-G144	185	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598						1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC4C6M13I7N	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	175	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V			175		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868						1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EPF8452ALI84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	锡铅			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF8452	S-PQCC-J84	64	不合格	3.3/55V			68	4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	可加载 PLD	336		4000	42	REGISTERED			336	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
10AX066H4F34E3SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K400CF672I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.78 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2C70F896C7	Intel	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	622	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		622		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276						2.6mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC484-2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.97 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP20K600EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.92 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508C4	Intel	数据表	969 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1126	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns	53016			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF27I7	Intel	数据表	2334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	393	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CGX110	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V			393		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839						2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC256-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	191		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100QC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP20K100	S-PQFP-G240	183	不合格	2.52.5/3.3V		3.6 ns	183		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5AGXMA7G4F31C4N	Intel	数据表	914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP20K160EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	316	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	308		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL340H1152C2N	Intel	数据表	373 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	800MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL150F780I4L	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准