Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CGX30BF14C6N	Intel	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840						1.55mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP20K160EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	316	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	308		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB7H4F35I5N	Intel	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780				503500		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE55F23I8LN	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	324	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CGXFC7C6U19C6N	Intel	数据表	2880 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23I8LN	Intel	数据表	259 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1K100FC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	186		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP1SGX10CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	362	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX10	S-PBGA-B672	366	不合格	1.51.5/3.3V			366	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230DF29C2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		372		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K30EQI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF8820AQC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	152	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF8820	S-PQFP-G208	148	不合格	3.3/55V	357MHz		152		可加载 PLD	672		8000	84	REGISTERED			672	4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K60	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	84		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EPF10K200SBC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.8 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX230HF35C4	Intel	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V			564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	274		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1M350F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	486	0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M350	S-PBGA-B780	486	不合格	1.5/3.31.8V			486		可加载 PLD	14400	114688	350000	1440	MIXED					3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE80F780I3	Intel	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2SGX90FF1508C4N	Intel	数据表	759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	650	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90	S-PBGA-B1508	650	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		650		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.117 ns				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K100EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	183	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K100	S-PQFP-G240	175	不合格	1.81.8/3.3V		2.02 ns	175		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D4F31C4N	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5CGXFC7D6F31I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF10K100EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1517C4N	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4S40G2F40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S40G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.8mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEABK2H40I3N	Intel	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准