Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10CL010YU256I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	176	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256							现场可编程门阵列	10320	423936	645		645		1.5mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1C12Q240C6N	Intel	数据表	2238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	173		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C12	S-PQFP-G240	173	不合格	1.51.5/3.3V	405MHz	249		现场可编程门阵列	12060	239616	1206				4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5CEFA9U19I7N	Intel	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V		240		现场可编程门阵列	301000	14251008	113560				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B6F23C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	208	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC3	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V		224		现场可编程门阵列	31500	1381376	11900			31000	2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEBA7F23C7N	Intel	数据表	2035 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V		240		现场可编程门阵列	149500	7880704	56480			150000	2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C80F780I7N	Intel	数据表	2169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	429	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C80	R-PBGA-B780	429	不合格		472.5MHz	429		现场可编程门阵列	81264	2810880	5079				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C10F256C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz	182		现场可编程门阵列	10320	423936	645				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C16F256I7N	Intel	数据表	956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	168	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz	168		现场可编程门阵列	15408	516096	963				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C25F256A7N	Intel	数据表	850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格	1.2/3.3V		156		现场可编程门阵列	24624	608256	1539				3.5mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2C5Q208C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	142	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	哑光锡	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP2C5	S-PQFP-G208	134	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz	142		现场可编程门阵列	4608	119808	288		288		4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
EP4CE115F29C8N	Intel	数据表	2830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	531		现场可编程门阵列	114480	3981312	7155				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C55F484I7N	Intel	数据表	2368 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		472.5MHz	327		现场可编程门阵列	55856	2396160	3491				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C120F780I7N	Intel	数据表	2383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	531	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C120	R-PBGA-B780	531	不合格		472.5MHz	531		现场可编程门阵列	119088	3981312	7443				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE115F29I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	528	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	531		现场可编程门阵列	114480	3981312	7155				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CEFA9F27I7N	Intel	数据表	2083 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz	336		现场可编程门阵列	301000	14251008	113560				2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4CE55F29C7N	Intel	数据表	2290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	377		现场可编程门阵列	55856	2396160	3491				2.4mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1C6T144C8	Intel	数据表	455 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	98		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C6	S-PQFP-G144	185	不合格	1.51.5/3.3V	275MHz	185		现场可编程门阵列	5980	92160	598				1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP2C50F484I8N	Intel	数据表	2886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz	294		现场可编程门阵列	50528	594432	3158				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1C12F256I7N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	185		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C12	S-PBGA-B256	185	不合格	1.51.5/3.3V		249	1248 CLBS	现场可编程门阵列	12060	239616	1206		1248		3.5mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3C120F484C8N	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	283	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C120	R-PBGA-B484	283	不合格		472.5MHz	283		现场可编程门阵列	119088	3981312	7443				2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C40Q240C8N	Intel	数据表	2618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	128	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3	活跃	3 (168 Hours)	240	3A001.A.7.A	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	EP3C40	R-PQFP-G240	128	不合格		472.5MHz	128		现场可编程门阵列	39600	1161216	2475				4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
5CEFA2F23C8N	Intel	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V		304		现场可编程门阵列	25000	2002944	9434				2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE22F17C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	153		现场可编程门阵列	22320	608256	1395				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2C15AF484C8N	Intel	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15	S-PBGA-B484	307	不合格	1.21.5/3.33.3V	402.5MHz	315		现场可编程门阵列	14448	239616	903		903		2.6mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10M04SCE144I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	FLASH	101	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm	82MHz	未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V	4.907 ns	101		现场可编程门阵列	4000	193536	250	7	100°C	1.6mm				符合RoHS标准