Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2C15AF256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		152	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15	S-PBGA-B256		不合格		450MHz				现场可编程门阵列	14448	239616		903			903			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4SE230F29C2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						3.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530HH35I4N	Intel	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP2S15F672C3	Intel	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		366	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		366	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780		4.45 ns	6240			2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
10AX057K4F40E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9V			696		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1SGX25CF672C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	462	不合格	1.51.5/3.3V			462	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBB5D4F35C5N	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SE110F1152C4N	Intel	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CGXBC4C6F23C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC4	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23C8	Intel	数据表	397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K400BC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES		502	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B652	496	不合格	2.52.5/3.3V		3.6 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA7G6F31C6N	Intel	数据表	984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1152I4LN	Intel	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	1517	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2S90F780C4	Intel	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		534	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90	S-PBGA-B780	526	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		534	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		5.117 ns	36384			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4S100G3F45I2	Intel	数据表	324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G3	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V	800MHz		781		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648						3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP1S20F484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132			3.5mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40C4N	Intel	数据表	486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4CE15F17I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V			165		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
10M40DCF672I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		500	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	500	不合格	1.2V			500		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500									符合RoHS标准
5CEBA7F27C8N	Intel	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				150000		2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP2A15B724C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	724-BBGA, FCBGA		724-BGA (35x35)	492	0°C~85°C TJ	Tray		APEX II		Obsolete	3 (168 Hours)						1.425V~1.575V								EP2A15										16640	425984	1900000	1664
EP20K200EQC208-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		136	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K200	S-PQFP-G208	128	不合格	1.81.8/3.3V		1.58 ns	128		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP1S30F1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		726	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152C3	Intel	数据表	456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		558	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		558		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		4.45 ns				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE15E22C8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		81	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant