Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1K50FC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		249	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50	S-PBGA-B484	249	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	249		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CGX15BN11C8N	Intel	数据表	445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad		148-QFN (11x11)	72	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX		Obsolete	3 (168 Hours)						1.16V~1.24V								EP4CGX15										14400	552960		900
EP20K400CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.48 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP3C80F484C6	Intel	数据表	606 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		295	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C80	S-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA7K2F40C3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES ON 0.9V SUPPLY	8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	245	0.85V	1mm		40	5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	622 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			622			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B6U15C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		144	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3	S-PBGA-B324	112	不合格	1.11.2/3.32.5V			112	1346 CLBS	现场可编程门阵列	31500	1381376		11900			1346	31000		1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EP1SGX10CF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		362	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.51.5/3.3V			362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057			1200			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CGXFC3B6F23C6N	Intel	数据表	2912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		208	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC3	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900				31000		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP1AGX50CF484C6N	Intel	数据表	619 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		229	0°C~85°C TJ	Tray	Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50	S-PBGA-B484	229	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		229		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508						3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2AGX95EF29C5G	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	372	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		89178	6839296		3747									符合RoHS标准
EP2S15F672I4	Intel	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		366	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® II	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		366	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328		780		5.117 ns	6240			2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5CGXBC5C7F27C8N	Intel	数据表	2351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080						2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1S25F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		706	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.51.5/3.3V			702	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP1S40F780C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		615	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.51.5/3.3V			822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXBA3D4F31C4N	Intel	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP20K160EQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		143	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160	S-PQFP-G208	135	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.93 ns	135		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2SGX90FF1508C5N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		650	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX90	S-PBGA-B1508	650	不合格	1.21.2/3.33.3V	640MHz		650		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548		5.962 ns				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1K50FC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		249	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K50	S-PBGA-B484	249	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	249		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H4F40C4N	Intel	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB1	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SE820H35I3N	Intel	数据表	315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5AGXBA7D4F27I5N	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX022C4U19E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	220000	13752320		80330						3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10M02SCU324C8G	Intel	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA			246	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)						2.85V~3.465V						compliant											现场可编程门阵列	2000	110592		125
EPF8282AVTC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP		100-TQFP (14x14)	78	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V								EPF8282										208		2500	26
EP2S60F484C4N	Intel	数据表	499 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		334	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz		334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		5.117 ns	24176			3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准